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SMT贴片出现焊点光泽度不足现象的原因分析

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发表于 2016-11-3 16:32:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
     随着技术的进步,在SMT贴片过程中,焊接作为必经的操作环节,其要求也在不断的提高,就连对焊点的亮光程度方面也有了明确的规定。如果检验发现焊点的光泽度不够的话,可以定义为不合格的,那么什么原因会造成这种现象的发生呢?下面HR连接器就为大家分析介绍:



  一种可能是焊锡膏的缘故,比如说锡粉中有氧化现象,或是助焊剂自身有形成消光作用的添加剂,从而降低了焊点的光泽度。

  另一种可能是焊后有松香或树脂的残留存在焊点的外表,特别是SMT贴片加工厂选用松香型焊锡膏时,尽管松香型焊剂和免清洁焊剂比较会使焊点略微亮光,但其残留物的存在往往会影响这种作用。

  还有一种可能性,那就是温度的原因,焊接时预热温度比较低,没有达到预期的设置值,那么就不易蒸发物残留存在焊点外表,使得外表看起来没有那么的光亮。
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