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[技术文档] 快点PCB原创|大神手把手教你如何进行高速线布线!

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发表于 2016-11-7 16:10:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

1、表层走线长度不能太长,很多板要求不能大于500mil。

图1

2、在打孔换层的地方要加一对gnd孔,高速孔到回流孔间距是40mil,在平面层要做反焊盘,串的小电容和BGA内要在对应的2层做反焊盘~!高速线对的孔中心到孔中心也要40mil。如下图2,图3:

图2-高速线的反焊盘和连接器的反焊盘

图3-02层小电容的反焊盘。

3、连接器内走线要中心出线,要做反焊盘,出线方式各不相同,在走高速线时需要把出线方式确认清楚。一般不在连接器端做等长。如下图4所示高速孔和回流孔的打法和连接器的出线方式。

图4

4、每一对高速线都等长,等长多少mil!需要客户提要求,等长需要在表层和内层分别等长,在串的小电容前后分别等长,等长一般都是在系统的发送端和接收端调等长,在调等长之前要把PIN DELAY导入进来再设置等长规则,并且同时需要与客户确认清楚。如绕过等长起包的高度一般不超过这个高度。

5、高速线在bga里面到背钻孔的距离是否能安全生产。如果BGA中高速线孔不做背钻是否在BGA中出双线设计。

图5

6、高速线要注意收发信号同层长距离(200mil以上)布线,如果层数不够多,必须要同层走线也需要把间距加大,能调多大调多大;差分线不耦合的地方要尽量保证最小,特别是在叠焊盘的走线中,在规则里面要设置不耦合报错;高速线有可能会用8的孔,而对应的回流gnd孔是10的孔。用多少的孔也要和客户确认清楚哦!

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 楼主| 发表于 2016-11-10 17:32:29 | 显示全部楼层
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