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[技术文档] PCB设计中的十大常见问题

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发表于 2017-4-24 16:23:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、焊盘的重叠

  1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

  2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。

二、图形层的滥用

  1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。

  2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,
漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。

  3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。

三、字符的乱放

  1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

  2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

四、单面焊盘孔径的设置

  1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现
问题。

  2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

五、用填充块画焊盘

  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将
被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

六、电地层又是花焊盘又是连线

  因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,
画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。

七、加工层次定义不明确

  1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

  2、例如一个四层板设计时采用TOPmid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。  

八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

  1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。

  2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

  这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,
如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。

十、大面积网格的间距太小

  组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,
造成断线。

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发表于 2017-8-3 21:25:25 | 显示全部楼层
此贴,感觉还不错,建议收录!!!^_^
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发表于 2017-8-3 21:25:31 | 显示全部楼层
更多内容或资源,能否再分享一下!!!^_^
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