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2017.5.23 请教高手关于孔破问题

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发表于 2017-5-23 07:44:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教下高手,如下图孔破情况有哪些原因会造成,谢谢

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发表于 2017-5-31 18:08:24 | 显示全部楼层
這是鍍銅藥水有問題了,是銅受高溫應力扯裂了,從孔中央位受力最大區先環裂

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谢谢您的回复,但是目前仅出现在小孔上,大孔没出现过这种情况啊,若是药水有问题,大孔不会出现么?  详情 回复 发表于 2017-6-4 18:38
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 楼主| 发表于 2017-6-4 18:38:43 | 显示全部楼层
hdirobert 发表于 2017-5-31 18:08
這是鍍銅藥水有問題了,是銅受高溫應力扯裂了,從孔中央位受力最大區先環裂

谢谢您的回复,但是目前仅出现在小孔上,大孔没出现过这种情况啊,若是药水有问题,大孔不会出现么?
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发表于 2019-11-29 11:54:17 | 显示全部楼层
个人觉得这跟电镀药水有关,首先排查药水添加比例是否异常,比如定量添加量是否合理。如果药水结果无异常,那么很有可能是药水性能,可以尝试新电镀药水。至于为什么大孔没问题,而小孔有问题,主要是因为孔壁质量影响,小孔孔壁质量差,所以大部分问题出现在小孔。从原理上说,孔壁质量差,尖端的位置电流大,而平整区电流相对较小,铜的生产速度不一致,就出现以上镀层裂缝。还有就是取样概率差异,我们大多监控小孔孔铜厚度、镀层状况,而大孔是很少取样确认的。
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