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求助,做实验板!

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发表于 2003-8-8 20:04:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-8-8 21:40:00 | 显示全部楼层
你的集成芯片是什么封装?
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 楼主| 发表于 2003-8-9 10:37:00 | 显示全部楼层
我的意思是,由于集成芯片(比如DIP的)安上插座以后,上面不方便焊锡,所以不能保证用它作过孔时上下层能连通.我想如果能实现对于这种芯片只在下面一层布线就不会有这种问题了但不知如何实现?
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