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封装不一致的问题

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发表于 2017-6-29 16:41:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
举个例子,如图同样是0805,Miscellaneous Devices库带的封装和公司自己画的库封装尺寸差很多,网上去下个别人画的库也和Miscellaneous Devices库差很多,正常Miscellaneous Devices应该是很标准的尺寸,但是我一直用公司库在实际组装中也没有问题,很多贴片尺寸都是这样,请问正常画这种库的时候的标准是什么?在实际封装的基础上加大多少?

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点评

每个公司都有长期协作的表贴厂,这种封装需要配合表贴厂的工艺能力的,如果不清楚,可以用自带的标准库。  发表于 2017-7-4 15:37
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发表于 2017-7-1 09:14:19 | 显示全部楼层
个人看法仅供参考:
0805,元件的理论尺寸是80mil*50mil(2mm*1.3mm),
对于锡膏工艺我认为两头各留0.3mm,在宽度上各留0.1mm,即封装的长*宽是2.6mm*1.5mm,中间两焊盘也不要靠太近,以防短路。
对于红胶工艺,要求更大的吃锡量,焊盘尺寸可以稍微增大点,焊盘与焊盘间的距离也要增大。
以上数据不是唯一的,多一点少一点可能都不会成为问题。
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发表于 2017-7-4 15:38:19 | 显示全部楼层
你下面显示的自带库貌似不是0805的
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发表于 2017-8-10 10:50:42 | 显示全部楼层
貌似一个电容一个电阻  尺寸能一样? 而且封装绝对不一样的  
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