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DP/EDP连接器避免铺铜问题

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发表于 2017-9-29 11:23:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
在INTEL参考设计中,建议DP/EDP连接器的下方不做铺铜处理,请大虾解释一下是为什么呢?
原文如下图。

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 楼主| 发表于 2017-9-29 11:43:25 | 显示全部楼层
话说是为了提供信号的完整性,因为连接器焊盘比较大,和地直接的耦合形成寄生电容,但各位实际LAYOUT有这么处理过没?
INTEL对其USB3.0 的CMC, ESD器件也建议不铺铜处理。

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