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表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是smt的硬件设施；二者是装联工艺，smt的软件技术；三是电子元器件，它既是smt的基础，更是smt行业发展的动力所在。 表面组装印制电路板smb在功能上通孔插装pcb相同，在工艺上是直接将smc/smd贴装在smb上，对于制造smb基板来说，其性能要求比插装pcb的基板性能要求高得多；smb的设计、制造工艺要复杂得多。smb使用于多层板、金属化孔、盲孔、埋孔等许多高新技术，故smb可以说是pcb制造业世界水准的标志。
回流焊是通过熔化先分配到pcb上的焊膏，实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接，波峰焊将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。
在深圳，小编还是学生时期听过的就是；电子产品生产加工发达的大城市，虽然平日热爱于研究电子产品，不过对于生产加工方面是没有接触过，国内由于监管力度问题，国产品质总是让人担忧，但凡有最求品质的生产厂商，提到深圳百立特都是大拇指。SMT是综合的系统工程加工技术，欢迎广大厂商来电咨询
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发表于 2017-10-23 18:57:12