Altium Designer 17电子设计速成实战宝典 新书出版

zhengzy

几年前以前在本论坛上发布一个电子版的《Altium Designer PCB画板速成》一直有意写成书籍出版，通过自己的不断努力并且完善，终于出版城书籍了
大家欣赏下

书籍介绍：

本书以2017年正式发布的全新电子设计工具Altium Designer 17.1为基础，全面兼容16.x、15.x、14.x各版本。全书共15章，系统的介绍了利用该工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计，PCB流程化设计（前期处理、PCB布局、PCB布线），规则DRC检查，高级技巧等

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让电子设计更简单，系统化介绍Altium元件库、原理图、PCB封装、PCB的布局布线设计

Altium Designer 17 电子设计速成实战宝典

面对功能越来越复杂、速度越跑越快，体积越做越小的电子产品，各类型电子设计需求大增，学习和投身电子产品设计的工程师也越来越多。但是由于电子产品设计领域要求工程师自身的知识和经验非常高，大部分工程师都很难做到真正得心应手，在遇到速率较高、产品功能复杂的电子产品时，各类设计问题涌现，造成很多项目在后期调试过多，甚至报废现象，浪费了人力物力，延长了产品研发周期，从而影响产品的市场竞争力。

通过作者的大量调查和实际经验得出，电子工程师设计困难点在于：

1、刚毕业没有实战经验，软件工具也不是很熟，无从下手。

2、做过简单的电子设计，但是没有系统设计思路，造成设计后期无法及时优质完成。

3、有丰富的电路设计经验，但是无法契合设计工具，无法得心应手。

采用Altium Designer为工具进行原理图设计、PCB设计是电子信息类、电气信息类专业的一门实践课程，也是电子设计常用设计工具之一，面对信息化社会中电子应用领域的不断扩大，本书作者以职业岗位分析为依据，用“真实产品为载体”、“实际项目流程为导向”的教学理念编写本书。

传统的理论性教材注重系统性和全面性，但实用性效果并不是很好。本书是基于实战案例的教学模式讲解，注重学生综合能力的培养，在教学过程中以学者未来职业角色为核心，以社会实际需求为导向，兼顾了理论内容与实践技术内容，形成了课内理论教学和课外实践活动的良性互动。

实战演示讲解  ------  模仿操作------- 技术你问我答-------融会贯通应用

通过教学实践表明，该种教学模式对培养学生的创新思维和提高学生的实践能力有很好的作用。

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Havoc

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cai1116

楼主的AD17的教程很及时，但是我有一个问题，这本新书和上次PCB画板速成里关于PCB部分除了依托AD17外有什么本质性的改变或新增吗？如果有是否能在论坛里分享一下这部分内容。如果不能分享新增或更改的部分，那就像楼上说的纯粹是来坛子里做个广告而已。

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wanghanq

cai1116 发表于 2017-11-28 09:00
楼主的AD17的教程很及时，但是我有一个问题，这本新书和上次PCB画板速成里关于PCB部分除了依托AD17外有什么 ...

上次的画板速成帖子有关联地址吗？ 看图片说明好像还不错，不知道和现有的一些书籍重复内容多不？

wanghanq

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Altium Designer 17 电子设计速成实战PCB设计宝典书籍
http://www.fany-online.com/h-pd-125.html
http://item.jd.com/12231073.html?dist=jd

Altium Designer PCB画板速成（配视频）
http://item.jd.com/11875710.html

17版目录：目 录
第1章 Altium Designer 17软件及电子设计概述 （1）
1．1 Altium Designer的系统配置要求及安装 （2）
1．1．1 系统配置要求 （2）
1．1．2 Altium Designer 17的安装 （2）
1．2 Altium Designer 17的激活 （3）
1．3 Altium Designer 17的操作环境 （4）
1．4 常用系统参数的设置 （5）
1．4．1 关闭不必要的启动项 （6）
1．4．2 中英文版本切换 （6）
1．4．3 高亮模式及交互选择模式设置 （7）
1．4．4 文件关联开关 （7）
1．4．5 软件的升级及插件的安装路径 （8）
1．4．6 自动备份设置 （8）
1．5 原理图系统参数的设置 （8）
1．5．1 General选项卡 （8）
1．5．2 Graphical Editing选项卡 （10）
1．5．3 Compiler选项卡 （11）
1．5．4 Grids选项卡 （11）
1．5．5 Break Wire选项卡 （11）
1．5．6 Default Units选项卡 （12）
1．5．7 Default Primitives选项卡 （12）
1．6 PCB系统参数的设置 （13）
1．6．1 General选项卡 （13）
1．6．2 Display选项卡 （14）
1．6．3 Board Insight Display选项卡 （15）
1．6．4 Board Insight Modes选项卡 （16）
1．6．5 Board Insight Color Overrides选项卡 （17）
1．6．6 DRC Violations Display选项卡 （17）
1．6．7 Interactive Routing选项卡 （18）
1．6．8 True Type Fonts选项卡 （19）
1．6．9 Defaults选项卡 （20）
1．6．10 Layer Colors选项卡 （21）
1．7 系统参数的保存与调用 （21）
1．8 Altium Designer导入导出插件的安装 （22）
1．9 电子设计流程概述 （23）
1．10 本章小结 （24）
第2章 工程的组成及完整工程的创建 （25）
2．1 工程的组成 （25）
2．2 完整工程的创建 （26）
2．2．1 新建工程 （26）
2．2．2 已存在工程文件的打开与路径查找 （27）
2．2．3 新建或添加元件库 （27）
2．2．4 新建或添加原理图 （28）
2．2．5 新建或添加PCB库 （29）
2．2．6 新建或添加PCB （29）
2．3 本章小结 （29）
第3章 元件库开发环境及设计 （30）
3．1 元件符号的概述 （30）
3．2 元件库编辑器 （30）
3．2．1 元件库编辑器界面 （30）
3．2．2 元件库编辑器工作区参数 （33）
3．3 单部件元件的创建 （34）
3．4 多子件元件的创建 （38）
3．5 元件的检查与报告 （39）
3．6 元件库创建实例―电容的创建 （39）
3．7 元件库创建实例―ADC08200的创建 （40）
3．8 元件库创建实例―放大器的创建 （42）
3．9 元件库的自动生成 （44）
3．10 元件的复制 （44）
3．11 本章小结 （45）
第4章 原理图开发环境及设计 （46）
4．1 原理图编辑界面 （46）
4．2 原理图设计准备 （47）
4．2．1 原理图页大小的设置 （47）
4．2．2 原理图网格的设置 （48）
4．2．3 原理图模板的应用 （49）
4．3 元件的放置 （51）
4．3．1 放置元件 （51）
4．3．2 元件属性的编辑 （53）
4．3．3 元件的选择、移动、旋转及镜像 （55）
4．3．4 元件的复制、剪切及粘贴 （58）
4．3．5 元件的排列与对齐 （58）
4．4 电气连接的放置 （59）
4．4．1 绘制导线及导线属性设置 （59）
4．4．2 放置网络标号 （60）
4．4．3 放置电源及接地 （61）
4．4．4 放置节点 （62）
4．4．5 放置页连接符 （63）
4．4．6 总线的放置 （64）
4．4．7 放置差分标识 （67）
4．4．8 放置No ERC检查点 （67）
4．5 非电气对象的放置 （68）
4．5．1 放置辅助线 （68）
4．5．2 放置字符标注、文本框、注释及图片 （69）
4．6 原理图的全局编辑 （72）
4．6．1 元件的重新编号 （72）
4．6．2 元件属性的更改 （74）
4．6．3 原理图的跳转与查找 （75）
4．7 层次原理图的设计 （76）
4．7．1 层次原理图的定义及结构 （76）
4．7．2 自上而下的层次原理图设计 （76）
4．7．3 自下而上的层次原理图设计 （79）
4．8 原理图的编译与检查 （80）
4．8．1 原理图编译的设置 （81）
4．8．2 原理图的编译 （82）
4．9 BOM表 （83）
4．10 原理图的打印输出 （84）
4．11 常用设计快捷命令汇总 （86）
4．11．1 常用鼠标命令 （86）
4．11．2 常用View视图快捷命令 （87）
4．11．3 常用排列快捷命令 （87）
4．11．4 其他常用快捷命令 （87）
4．12 原理图设计实例―AT89C51 （88）
4．12．1 工程的创建 （88）
4．12．2 元件库的创建 （88）
4．12．3 原理图的设计 （90）
4．13 本章小结 （92）
第5章 PCB库开发环境及设计 （93）
5．1 PCB封装的组成 （93）
5．2 PCB库编辑界面 （94）
5．3 2D标准封装创建 （96）
5．3．1 向导创建法 （96）
5．3．2 手工创建法 （99）
5．4 异形焊盘封装创建 （102）
5．5 PCB文件生成PCB库 （103）
5．6 PCB封装的复制 （104）
5．7 PCB封装的检查与报告 （105）
5．8 常见PCB封装的设计规范及要求 （105）
5．8．1 SMD贴片封装设计 （106）
5．8．2 插件类型封装设计 （109）
5．8．3 沉板元件的特殊设计要求 （109）
5．8．4 阻焊层设计 （110）
5．8．5 丝印设计 （110）
5．8．6 元件1脚、极性及安装方向的设计 （111）
5．8．7 常用元件丝印图形式样 （112）
5．9 3D封装创建 （113）
5．9．1 常规3D模型绘制 （113）
5．9．2 异形3D模型绘制 （116）
5．9．3 3D STEP模型导入 （118）
5．10 集成库 （120）
5．10．1 集成库的创建 （120）
5．10．2 集成库的离散 （121）
5．10．3 集成库的安装与移除 （122）
5．11 本章小结 （123）
第6章 PCB设计开发环境及快捷键 （124）
6．1 PCB设计工作界面介绍 （124）
6．1．1 PCB设计交互界面 （124）
6．1．2 PCB对象编辑窗口 （124）
6．1．3 PCB设计常用面板 （124）
6．1．4 PCB设计工具栏 （126）
6．2 常用系统快捷键 （127）
6．3 快捷键的自定义 （129）
6．3．1 菜单选项设置法 （129）
6．3．2 Ctrl+左键单击设置法 （129）
6．4 本章小结 （131）
第7章 流程化设计―PCB前期处理 （132）
7．1 原理图封装完整性检查 （132）
7．1．1 封装的添加、删除与编辑 （132）
7．1．2 库路径的全局指定 （134）
7．2 网表及网表的生成 （136）
7．2．1 网表 （136）
7．2．2 Protel网表的生成 （136）
7．2．3 Altium网表的生成 （137）
7．3 PCB的导入 （138）
7．3．1 直接导入法（适用Altium Designer原理图） （138）
7．3．2 网表对比导入法（适用Protel、OrCAD等第三方软件） （139）
7．4 板框定义 （141）
7．4．1 DXF结构图的导入 （141）
7．4．2 自定义绘制板框 （143）
7．5 固定孔的放置 （143）
7．5．1 开发板类型固定孔的放置 （144）
7．5．2 导入型板框固定孔的放置 （144）
7．6 叠层的定义及添加 （145）
7．6．1 正片层与负片层 （145）
7．6．2 内电层的分割实现 （146）
7．6．3 PCB叠层的认识 （146）
7．6．4 层的添加及编辑 （150）
7．7 本章小结 （151）
第8章 流程化设计―PCB的布局 （152）
8．1 常见PCB布局约束原则 （152）
8．1．1 元件排列原则 （153）
8．1．2 按照信号走向布局原则 （153）
8．1．3 防止电磁干扰 （153）
8．1．4 抑制热干扰 （153）
8．1．5 可调元件布局原则 （154）
8．2 PCB模块化布局思路 （154）
8．3 固定元件的放置 （155）
8．4 原理图与PCB的交互设置 （155）
8．5 模块化布局 （156）
8．6 布局常用操作 （158）
8．6．1 全局操作 （158）
8．6．2 选择 （160）
8．6．3 移动 （161）
8．6．4 对齐 （161）
8．7 本章小结 （163）
第9章 流程化设计―PCB的布线 （164）
9．1 类与类的创建 （164）
9．1．1 类的简介 （164）
9．1．2 网络类的创建 （165）
9．1．3 差分类的创建 （166）

9．2 常用PCB规则设置 （167）
9．2．1 规则设置界面 （168）
9．2．2 电气规则设置 （168）
9．2．3 布线规则设置 （173）
9．2．4 阻焊规则设置 （176）
9．2．5 内电层规则设置 （176）
9．2．6 区域规则设置 （179）
9．2．7 差分规则设置 （180）
9．2．8 规则的导入与导出 （183）
9．3 阻抗计算 （184）
9．3．1 阻抗计算的必要性 （184）
9．3．2 常见的阻抗模型 （184）
9．3．3 阻抗计算详解 （185）
9．3．4 阻抗计算实例 （188）
9．4 PCB扇孔 （190）
9．4．1 扇孔推荐及缺陷做法 （190）
9．4．2 BGA扇孔 （190）
9．4．3 扇孔的拉线 （192）
9．5 布线常用操作 （194）
9．5．1 鼠线的打开与关闭 （194）
9．5．2 PCB网络的管理与添加 （196）
9．5．3 网络及网络类的颜色管理 （198）
9．5．4 层的管理 （199）
9．5．5 元素的显示与隐藏 （200）
9．5．6 特殊粘贴法的使用 （200）
9．5．7 多条走线 （201）
9．5．8 泪滴的作用与添加 （202）
9．6 PCB敷铜 （203）
9．6．1 局部敷铜 （203）
9．6．2 异形敷铜的创建 （204）
9．6．3 全局敷铜 （205）
9．6．4 Cutout的放置 （206）
9．6．5 修整敷铜 （206）
9．7 蛇形走线 （207）
9．7．1 单端蛇形线 （207）
9．7．2 差分蛇形线 （210）
9．8 多种拓扑结构的等长处理 （211）
9．8．1 点到点绕线 （211）
9．8．2 菊花链结构 （212）
9．8．3 T形结构 （212）
9．8．4 T形结构分支等长法 （213）
9．8．5 From To等长法 （213）
9．8．6 xSignals等长法 （214）
9．9 本章小结 （219）
第10章 PCB的DRC与生产输出 （220）
10．1 DRC （220）
10．1．1 DRC设置 （220）
10．1．2 电气性能检查 （221）
10．1．3 布线检查 （222）
10．1．4 Stub线头检查 （222）
10．1．5 丝印上阻焊检查 （223）
10．1．6 元件高度检查 （223）
10．1．7 元件间距检查 （223）
10．2 尺寸标注 （225）
10．2．1 线性标注 （225）
10．2．2 圆弧半径标注 （226）
10．3 距离测量 （226）
10．3．1 点到点距离的测量 （226）
10．3．2 边缘间距的测量 （227）
10．4 丝印位号的调整 （227）
10．4．1 丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸 （227）
10．4．2 丝印位号的调整方法 （228）
10．5 PDF文件的输出 （228）
10．5．1 装配图的PDF文件输出 （230）
10．5．2 多层线路的PDF文件输出 （232）
10．6 生产文件的输出步骤 （233）
10．6．1 Gerber文件的输出 （233）
10．6．2 钻孔文件的输出 （236）
10．6．3 IPC网表的输出 （237）
10．6．4 贴片坐标文件的输出 （238）
10．7 本章小结 （238）
第11章 Altium Designer高级设计技巧及应用 （239）
11．1 FPGA管脚的调整 （239）
11．1．1 FPGA管脚调整的注意事项 （239）
11．1．2 FPGA管脚的调整技巧 （240）
11．2 相同模块布局布线的方法 （243）
11．3 孤铜移除的方法 （245）
11．3．1 正片去孤铜 （246）
11．3．2 负片去孤铜 （247）
11．4 检查线间距时差分间距报错的处理方法 （248）
11．5 如何快速挖槽 （250）
11．5．1 通过放置钻孔 （250）
11．5．2 通过板框层及Board Cutout （251）
11．6 插件的安装方法 （252）
11．7 PCB文件中的Logo添加 （253）
11．8 3D模型的导出 （256）
11．8．1 3D STEP模型的导出 （257）
11．8．2 3D PDF的输出 （257）
11．9 极坐标的应用 （259）
11．10 Altium Designer、PADS、OrCAD之间的原理图互转 （261）
11．10．1 PADS原理图转换成Altium Designer原理图 （261）
11．10．2 OrCAD原理图转换成Altium Designer原理图 （263）
11．10．3 Altium Designer原理图转换成PADS原理图 （265）
11．10．4 Altium Designer原理图转换成OrCAD原理图 （267）
11．10．5 OrCAD原理图转换成PADS原理图 （268）
11．10．6 PADS原理图转换成OrCAD原理图 （269）
11．11 Altium Designer、PADS、Allegro之间的PCB互转 （269）
11．11．1 Allegro PCB转换成Altium Designer PCB （269）
11．11．2 PADS PCB转换成Altium Designer PCB （272）
11．11．3 Altium Designer PCB转换成PADS PCB （274）
11．11．4 Altium Designer PCB转换成Allegro PCB （275）
11．11．5 Allegro PCB转换成PADS PCB （276）
11．12 Gerber文件转换成PCB （277）
11．12．1 方法1 （277）
11．12．2 方法2 （281）
11．13 本章小结 （282）
第12章 入门实例：2层STM32开发板的设计 （283）
12．1 设计流程分析 （284）
12．2 工程的创建 （284）
12．3 元件库的创建 （285）
12．3．1 STM32F103C8T6主控芯片的创建 （285）
12．3．2 数码管的创建 （287）
12．3．3 LED的创建 （288）
12．4 原理图设计 （289）
12．4．1 元件的放置 （289）
12．4．2 元件的复制和放置 （290）
12．4．3 电气连接的放置 （290）
12．4．4 非电气性能标注的放置 （291）
12．4．5 元件位号的重新编号 （291）
12．4．6 原理图的编译与检查 （292）
12．5 PCB封装的制作 （292）
12．5．1 LQFP48 PCB封装的创建 （292）
12．5．2 LQFP48 3D封装的放置 （294）
12．6 PCB设计 （295）
12．6．1 元件封装匹配的检查 （295）
12．6．2 PCB的导入 （297）
12．6．3 板框的绘制及定位孔的放置 （298）
12．6．4 PCB布局 （299）
12．6．5 类的创建及PCB规则设置 （301）
12．6．6 PCB扇孔及布线 （304）
12．6．7 走线与敷铜优化 （306）
12．7 DRC （307）
12．8 生产输出 （308）
12．8．1 丝印位号的调整和装配图的PDF文件输出 （308）
12．8．2 Gerber文件的输出 （309）
12．8．3 钻孔文件的输出 （311）
12．8．4 IPC网表的输出 （312）
12．8．5 贴片坐标文件的输出 （313）
12．9 本章小结 （313）
第13章 入门实例：4层核心板的PCB设计 （314）
13．1 实例简介 （314）
13．2 原理图的编译与检查 （315）
13．2．1 工程的创建与添加 （315）
13．2．2 原理图编译的设置 （315）
13．2．3 编译与检查 （315）
13．3 封装匹配的检查及PCB的导入 （316）
13．3．1 封装匹配的检查 （317）
13．3．2 PCB的导入 （318）
13．4 PCB推荐参数设置、叠层设置及板框的绘制 （318）
13．4．1 PCB推荐参数设置 （318）
13．4．2 PCB叠层设置 （319）
13．4．3 板框的绘制及定位孔的放置 （320）
13．5 交互式布局及模块化布局 （321）
13．5．1 交互式布局 （321）
13．5．2 模块化布局 （321）
13．5．3 布局原则 （322）
13．6 类的创建及PCB规则设置 （323）
13．6．1 类的创建及颜色设置 （323）
13．6．2 PCB规则设置 （323）
13．7 PCB扇孔 （326）
13．8 PCB的布线操作 （327）
13．8．1 对接座子布线 （327）
13．8．2 SDRAM、Flash的布线 （328）
13．8．3 电源处理 （330）
13．9 PCB设计后期处理 （331）
13．9．1 3W原则 （331）
13．9．2 修减环路面积 （331）
13．9．3 孤铜及尖岬铜皮的修整 （332）
13．9．4 回流地过孔的放置 （332）
13．10 本章小结 （333）
第14章 进阶实例：RK3288平板电脑的设计 （334）
14．1 实例简介 （334）
14．1．1 MID功能框图 （335）
14．1．2 MID功能规格 （335）
14．2 结构设计 （336）
14．3 叠层结构及阻抗控制 （336）
14．3．1 叠层结构的选择 （337）
14．3．2 阻抗控制 （337）
14．4 设计要求 （338）
14．4．1 走线线宽及过孔 （338）
14．4．2 3W原则 （338）
14．4．3 20H原则 （339）
14．4．4 元件布局的规划 （340）
14．4．5 屏蔽罩的规划 （340）
14．4．6 敷铜完整性 （340）
14．4．7 散热处理 （341）
14．4．8 后期处理要求 （341）
14．5 模块化设计 （341）
14．5．1 CPU的设计 （341）
14．5．2 PMU模块的设计 （344）
14．5．3 存储器LPDDR2的设计 （347）
14．5．4 存储器NAND Flash／EMMC的设计 （350）
14．5．5 CIF Camera／MIPI Camera的设计 （351）
14．5．6 TF／SD Card的设计 （351）
14．5．7 USB OTG的设计 （353）
14．5．8 G-sensor／Gyroscope的设计 （354）
14．5．9 Audio／MIC／Earphone／Speaker的设计 （354）
14．5．10 WIFI／BT的设计 （356）
14．6 MID的QA要点 （360）
14．6．1 结构设计部分的QA检查 （360）
14．6．2 硬件设计部分的QA检查 （360）
14．6．3 EMC设计部分的QA检查 （361）
14．7 本章小结 （361）
第15章 常见问题解答集锦 （362）

10版目录：
第１章  Altium PCB设计软件概述 1
1．1  Altium系统配置及安装 1
1．1．1  硬件系统配置要求 1
1．1．2  Altium Designer 10的安装 2
1．2  Altium Designer 10的激活 3
1．3  常用系统参数的设置 4
1．3．1  中英文版本切换 4
1．3．2  选择高亮模式 5
1．3．3  文件关联开关 5
1．3．4  PCB General 5
1．3．5  PCB Display 6
1．3．6  PCB Board insight Display 7
1．3．7  Board insight Color Overrides颜色显示模式 8
1．3．8  DRC Violations Display DRC报告显示显色 9
1．3．9  Interactive Routing 走线设置 9
1．3．9  PCB Editor Defaults系统菜单栏默认参数设置 11
1．4  系统参数的保存与调用 12
1．4．1  系统参数的保存 12
1．4．2  系统参数的调用 12
第2章  PCB设计开发环境及快捷键 14
2．1  工程创建 14
2．1．1  创建或添加工程 14
2．1．2  新建或添加已存在原理图 16
2．1．3  新建或添加封装库 16
2．1．4  新建或添加PCB 17
2．4  PCB工作界面介绍及常用快捷键认识与创建 17
2．4．1  工程窗口 17
2．4．2  PCB窗口 18
2．4．3  系统工具栏 18
2．4．4  PCB工具栏 18
2．4．5  常用布线菜单命令 19
2．4．6  常用系统快捷键 19
2．4．6  自定义快捷键 21
2．4．7  快捷键的导入和导出 22
第3章  PCB库设计及3D库 24
3．1  2D标准封装创建 24
3．1．1  向导创建法 24
3．1．2  手工创建法 27
3．1．3  异形焊盘封装创建 30
3．1．4  PCB文件生产PCB库 31
3．2  3D封装创建 31
3．2．1  自绘3D模型 32
3．2．2  3D模型导入 36
3．3  集成库 38
3．3．1  集成库的创建 38
3．3．2  集成库的安装与移除 39
第4章  PCB流程化设计 41
4．1  编译与设置 41
4．1．1  原理图编译参数设置 41
4．1．2  原理图编译 42
4．2  原理图实现同类型器件连续编号 43
4．3  原理图批量信息修改 43
4．4  原理图封装完整性检查 44
4．4．1  封装的添加、删除与编辑 45
4．4．2  库路径的全局指定 46
4．5  网表的生成及PCB元器件的导入 48
4．5．1  Protel 网表生成 48
4．5．2  Altium 网表生成 48
4．6  PCB元器件的导入 49
4．6．1  直接导入法（适用AD原理图，Protel的原理可用网表法） 49
4．6．2  网表对比法（适用Protel、Orcad等第三方软件） 50
4．7  板框定义 51
4．7．1  DXF结构图转换及导入 51
4．7．2  自绘板框 53
4．8  层叠的定义 53
4．8．1  正片、负片 53
4．8．2  内电层的分割实现 54
4．8．3  层的添加及编辑 54
4．9  交互式布局与模块化布局 55
4．9．1  交互式布局 55
4．9．2  模块化布局 56
4．10  器件的对齐与等间距 57
4．11  全局操作 58
4．12 “Select”的使用 60
4．13  Class的创建与设置 60
4．13．1  网络Class 60
4．13．2  差分对类的设置 61
4．14  鼠线的打开及关闭 63
4．15  Net的添加 64
4．16  Net及Net Class的颜色管理 65
4．17  层的属性 65
4．17．1  层的打开与关闭 65
4．17．2  层的颜色管理 66
4．18  Objects的隐藏与显示 66
4．19  特殊复制粘贴的使用 67
4．20  偏好线宽和过孔的设置 68
4．21  多根走线的方式 69
4．22  铜皮的处理方式 70
4．22．1  局部覆铜 70
4．22．2  全局覆铜 71
4．22．3  覆铜技巧 72
4．23  设计规则 72
4．23．1  电气规则 74
4．23．2  Short Circuit（短路）设置 76
4．23．3  Routing（布线设计）规则 77
4．23．4  Routing Via Style（过孔）设置 77
4．23．5  阻焊的设计 78
4．23．6  内电层设计规则 79
4．23．7  Power Plane Clearance设置 79
4．23．8  Polygon Connect Style（覆铜连接方式）设置 80
4．23．9  区域规则（Room规则） 81
4．23．10  差分规则 83
4．24  BGA的Fanout及出线方式 85
4．25  泪滴添加与移除 86
4．26  蛇形线 86
4．26．1  单端蛇形线 86
4．26．2  差分蛇形线 88
4．27  多种拓扑结构的等长处理 89
4．27．1  点到点结构 89
4．27．2  菊花链结构 90
4．27．3  T点结构 91
第5章  PCB的检查与生产输出 97
5．1  DRC检查 97
5．1．1  电气性能检查 98
5．1．2  Routing检查 98
5．1．3  Stub线头检查 98
5．1．4  可选项检查 99
5．1．5  DRC报告 99
5．2  尺寸标注 100
5．2．1  线性标注 100
5．2．2  圆弧半径标注 101
5．3  测量距离 102
5．4  位号丝印的调整 102
5．5  PDF的输出 103
5．6  生产文件的输出步骤 107
5．6．1  光绘文件 108
5．6．2  钻孔文件 110
5．6．3  IPC网表 111
5．6．4  贴片坐标文件 111
5．6．5  BOM表的输出 112
第6章  高级设计技巧及应用 114
6．1  FPGA快速调引脚 114
6．1．1  FPGA引脚调整注意事项 114
6．1．2  FPGA引脚调整技巧 115
6．2  相同模块布局布线的方法 118
6．3  覆铜时去掉孤铜的方法 120
6．3．1  正片去死铜 121
6．3．2  负片 122
6．4  检查线间距时差分间距报错的处理方法 123
6．5  走线优化时的覆铜设置 124
6．6  线路设计不良的检查 125
6．7  如何快速挖槽 126
6．8  插件的安装方法 129
6．9  PCB文件中的LOGO添加 129
6．10  Altium、PADS、Allegro原理图的互转 132
6．10．1  PADS原理图转换Altium原理图 132
6．10．2  Allegro原理图转换Altium原理图 133
6．10．3  Atium原理图转换PADS原理图 135
6．10．4  Altium原理图转换ORCAD原理图 136
6．10．5  Orcad原理图转换PADS原理图 137
6．11  Altium、PADS、Allegro PCB的互转 138
6．11．1  Allegro PCB转换Altium PCB 138
6．11．2  PADS PCB转换Altium PCB 139
6．11．3  Altium PCB 转换PADS PCB 141
6．11．4  Altium PCB转换allegro PCB 143
6．11．5  Allegro PCB转换PADS PCB 144
6．12  Gerber文件转换PCB 145
第7章  设计实例：6层核心板的PCB设计 151
7．1  实例简介 151
7．2   原理图的编译与检查 151
7．2．1  工程文件的创建与添加 151
7．2．2  编译设置 152
7．2．3  工程编译 152
7．3  封装库匹配检查及元器件的导入 153
7．3．1  封装的添加、删除与编辑 153
7．3．2  器件的完整导入 154
7．4  PCB推荐参数设置、叠层及板框绘制 154
7．4．1  PCB推荐参数设置 154
7．4．2  PCB叠层设置 155
7．4．3  板框的绘制 156
7．5  交互式布局及模块化布局 157
7．5．1  交互式布局 157
7．5．2  模块化布局 157
7．6  PCB设计布线 158
7．6．1  Class创建 158
7．6．2  布线规则的创建 159
7．6．3  扇孔 162
7．6．4  对接座子布线 162
7．6．5  DDR的布线 163
7．6．6  电源处理 165
7．7  PCB设计后期处理 166
7．7．1  3W原则 166
7．7．2  修减环路面积 167
7．7．3  孤铜及尖岬铜皮的修正 167
7．7．4  回流地过孔的放置 168
7．7．5  丝印调整 168
7．8  DRC检查及Gerber输出 169
7．8．1  DRC的检查 169
7．8．2  Gerber输出 169
第8章  常见问题解答集锦 174
附录Ⅰ 202
附录Ⅱ 208
参考文献 211

wanghanq

是否能理解为  新手购买了17版就可以不购买10版了？

枯荷依风

支持一下，我有14和10的

kenxjy

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