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高速PCB设计系列基础知识74 | 阻焊的光绘层面设置PCB设计 高速PCB设计 光绘层设计 ...

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发表于 2018-1-17 16:15:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 板儿妹0517 于 2018-1-17 16:19 编辑

  本期讲解的是PCB设计中阻焊的光绘设置。
  阻焊的光绘层面设置
  以SOLDERMASK-TOP为例,SOLDERMASK-BOTTOM以此类推
  首先把ALLEGRO的COLOR管理器打开,并把所有层面都OFF:
  在 BOARD GEOMETY中选择OUTLINE, SOLDERMASK-TOP
  在PACKAGE GEOMETY中选择SOLDERMASK-TOP
  在STACK-UP栏,把PIN  VIA对应的SOLDERMASK-TOP选上
  点击OK,再执行



  选择available films 中的任意选一个,然后右键弹出


  选择ADD,弹出如下图,输入对应要生成的层面,如SOLDERMASK-TOP



  然后OK,生成的层面设置如下图



  以上便是PCB设计中阻焊的光绘层面设置
  下期我们将给大家钢网层的光绘设置,更多行业信息可查阅快点PCB学院订阅号:eqpcb_cp。



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