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AD19 新功能介绍

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发表于 2018-6-26 22:01:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 3215109 于 2018-8-11 13:28 编辑

AD19测试版 7月份会进行全球公测, 正式版本10月中旬发布。
AD19新功能目前准确了解到的信息如下,后续了解到了新加功能会更新到下面。
1.允许网格延伸超出董事会轮廓。
2. 一个经典的明亮主题。(非18.1那个)
3.ActiveBOM新增很多功能和重大改进。
4.增加在装配图中查看PCB图层的能力(绘图员)。
5.将3D视图添加到Draftsman(绘图员)。
6.在“Place Fab View”中提供多个可选图层(绘图员)。
7.从中点到中点的3D测量。
8.阻抗驱动差分对规则。
9.用户生成的FPGA引脚交换(.nex)文件
10.不对称带状线阻抗计算。
11.改进层堆栈管理器。
12.能够使用多边形进行阻抗计算以及平面。
13.Pin Mapper功能增强。
14.auto place tool(这个不是太确定)15.改善连接轨道的拖动组件(45度  任意角度 90度跟随)
16.在拖动PCB中的组件时启用轨道.
17.PcbLib编辑器中可以给封装放置标注尺寸(机械层),可以导入到PCB中18.多板设计里面添加支持FPC(软板)的功能。18.多板设计里面添加支持FPC(软板)的功能。18.多板设计里面添加支持FPC(软板)的功能。18.多板设计里面添加支持FPC(软板)的功能。







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发表于 2018-6-27 06:31:59 | 显示全部楼层
看來18的虫應該都殺光了…18版應該先推出唄

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18的公英制问题都没解决,使用英制会好很多,公制的就惨了,保存打开规则会被改掉。导致多边形有关的改动,卡到爆。你没有遇到吗?  详情 回复 发表于 2018-6-27 08:49
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发表于 2018-6-27 08:49:23 | 显示全部楼层
seanyeh_pcbbbs 发表于 2018-6-27 06:31
看來18的虫應該都殺光了…18版應該先推出唄

18的公英制问题都没解决,使用英制会好很多,公制的就惨了,保存打开规则会被改掉。导致多边形有关的改动,卡到爆。你没有遇到吗?
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发表于 2018-6-27 08:55:09 | 显示全部楼层
ad18确实很强大,假如稳定了,会很喜欢的,但也确实还需要很多的问题需要解决,如果你可以反馈给官方,在你确定AD18的公英制问题后,帮忙反馈下。不知你是否遇到了?即,使用公制单位,100%概率出错(指规则被修改为极大或者负值,多边形重铺时严重卡机),即使是AD18自己的文档打开关闭也一样。19希望能解决这些问题。
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发表于 2018-7-27 18:37:40 | 显示全部楼层
7月很快就过完了,AD19也没见出来呀?

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官方给出了时间表 8月中旬, 我上面只是我的个人推测。 我的帖子不能编辑了。  详情 回复 发表于 2018-7-30 11:10
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 楼主| 发表于 2018-7-30 11:10:22 | 显示全部楼层
简减 发表于 2018-7-27 18:37
7月很快就过完了,AD19也没见出来呀?

官方给出了时间表 8月中旬,   我上面只是我的个人推测。     我的帖子不能编辑了。

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AD18还有BUG都没有解决,又搞AD19了,晕倒,AD18在PCB环境下,拼板,复制PCB,按EA快捷键粘贴后,PCB如果旋转方向,所有的铺铜会变成空心(设置中,已去掉编辑铺铜后自动重铺的勾选项),还有AD18自从改为右边吸附菜  详情 回复 发表于 2018-7-31 09:33
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发表于 2018-7-31 09:33:23 | 显示全部楼层
本帖最后由 简减 于 2018-7-31 09:35 编辑
3215109 发表于 2018-7-30 11:10
官方给出了时间表 8月中旬,   我上面只是我的个人推测。     我的帖子不能编辑了。

AD18还有BUG都没有解决,又搞AD19了,晕倒,AD18在PCB环境下,拼板,复制PCB,按EA快捷键粘贴后(设置为不选中保持相同网络),PCB如果旋转方向,所有的铺铜会变成空心(设置中,已去掉编辑铺铜后自动重铺的勾选项),还有AD18自从改为右边吸附菜单后,如双击一条线或一个封装时,修改尺寸窗口太短了,输入多少mm的尺寸,还要左右滚动才能看完整,这个太不爽了,修改尺寸的窗口应该加长。不需要左右滚动就能看到完整的输入数据。

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18.1.7 问题解决了很多。 AD19也会把问题解决的。 毕竟是一个用 C#重写的软件。 以后会越来越好!  详情 回复 发表于 2018-7-31 20:07
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 楼主| 发表于 2018-7-31 20:07:19 | 显示全部楼层
简减 发表于 2018-7-31 09:33
AD18还有BUG都没有解决,又搞AD19了,晕倒,AD18在PCB环境下,拼板,复制PCB,按EA快捷键粘贴后(设置为 ...

18.1.7  问题解决了很多。   AD19也会把问题解决的。   毕竟是一个用 C#重写的软件。 以后会越来越好!

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我上面说到的BUG就是AD18.1.7的  详情 回复 发表于 2018-7-31 20:10
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发表于 2018-7-31 20:10:13 | 显示全部楼层
3215109 发表于 2018-7-31 20:07
18.1.7  问题解决了很多。   AD19也会把问题解决的。   毕竟是一个用 C#重写的软件。 以后会越来越好!

我上面说到的BUG就是AD18.1.7的
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 楼主| 发表于 2018-8-11 13:33:32 | 显示全部楼层
补充:
18.多板设计里面添加支持FPC(软板)的功能。

19.多边形上的粘贴过孔J从多边形中获取网络名称
20.BOM输出的Open Document Standard


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