工艺咨询

hetxtt · 发表于 2003-8-14 17:01:00

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ricky_xu · 发表于 2003-8-14 18:16:00

主要是那里的高低差需要克服，用东西垫在里面不就可以了，外面看就象一整张硬板，最后做出外型的时候，那不需要的就会掉下来，具体怎么做就不好轻易告诉你了，那可是机密。

hetxtt · 发表于 2003-8-15 17:31:00

如果FPC在PCB中间可以这么做，但我的FPC是在top层，我试过压制的时候在下面垫和PCB同高的东西，但毕竟还是有个缝隙，这个缝隙就产生了压痕。

ricky_xu · 发表于 2003-8-16 00:13:00

我也见过这样的，不过也可以克服的，当然需要垫的东西正好合适的。保证没有缝隙。可以做到。

freewenlei · 发表于 2006-7-11 11:43:00

1.V-CUT

2.开盖

andahui · 发表于 2006-7-16 09:52:00

你可以试一下用激光切割!

yb8888 · 发表于 2006-7-16 17:21:00

自已慢慢去摸索一下吧

wgh1983 · 发表于 2006-7-19 14:29:00

整板压制，

然后用激光雕刻，保证无压痕。

[em10][em10]

wgh1983 · 发表于 2006-7-19 14:31:00

不过，，

这个是三年前的帖子，

[em04]

醉乡亡魂 · 发表于 2006-7-20 19:52:00

那位老兄能告诉我，关于微蚀速率的测试方法及计算啊！

小弟这里先谢谢了！

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hetxtt hetxtt 当前离线积分 4426 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2003-8-14 17:01:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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