[求助]芯片邦定的问题

icesnow · 发表于 2003-8-14 17:55:00

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1303231979 · 发表于 2003-8-14 18:52:00

各位大虾快点回帖呀，
小弟也想了解了解

icesnow · 发表于 2003-8-15 15:21:00

那位知道呀！给点建议

zjzyq · 发表于 2003-8-15 23:49:00

再顶

星星之火 · 发表于 2003-8-16 11:39:00

我也好想知道。知道的请多赐教！！谢谢啦！！！

青橄榄 · 发表于 2003-8-17 16:53:00

呵呵。。。楼上的各位是做那一行的？
正好我知道一点点，不知对你们有没有用。。。

邦定说得通俗一点，就是没有封装的芯片，用专业的机器安装到线路板上，芯片PAD一般为90＊90um，也有更小的，
PAD和PCB通过铝线连通，这些专用机器习惯叫邦机，而线路板的问题不是太大，当然了，允许的话走粗点的PAD会好些，一般在6－10MIL会好邦些，最小能做到3.5MIL，但问题就多多了。

对角PAD最大距离控制在15mm内，否则邦定的铝线太长，拉力不够，会增加很多问题。

PCB不能做锡板，锡板打不了线，一般都是镀金板。

打字太累，还有其他问题再问吧。。

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