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线路板沉金板与镀金板的区别:

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发表于 2018-8-3 23:09:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 原来是这样kk 于 2018-8-3 23:10 编辑

    线路板沉金板与镀金板的区别:
    1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。
    2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。
    3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
    随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL. 镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
    6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
    7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

    以上便是沉金板与镀金板的差别所在,现在市面上金价昂贵,为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板,而只做焊盘上有镍金的沉金板,在价格上
    确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。
    1、沉金板与化金板是同一种工艺产品,电金板与闪金板也是同一种工艺产品,其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已,沉金板与电金板多见于大陆同行称呼,而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。
    2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板,镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的;金电金板/闪金板- ~般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板,镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。
    3、化学镍金板(沉金)与电镀镍金板(镀金)的机理区别参阅下表:



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