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altium教程-PCB板子中各层作用及注意事项

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发表于 2018-8-20 10:46:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 凡亿教育 于 2018-9-13 17:34 编辑

PCB板子中各个层的作用是什么,使用的时候需要注意什么?
很多网友,特别是新手对PCB设计当中的各个层的认识不是很充分,不知其作用和用法,这里给大家做一个系统的讲解:
1、Mechanical机械层顾名思义是进行机械定型的就是整个PCB板的外观,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。它也可以用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。  
2、Keep out layer(禁止布线层) ,用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界,常常有些习惯性把Keepout层作为机械层来使用,这种方式其实是不对的,所以建议大家进行区分,不然每次生产的时候板厂都要给你进行属性变更。
3、Signal layer(信号层) :信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。Top层和Bottom层放置器件,内层进行走线。
4、Top paste和Bottom paste是顶层、底焊盘钢网层,和焊盘的大小是一样大的,这个主要是我们做SMT的时候可以利用来这两层来进行钢网的制作,在刚网上刚好挖一个焊盘大小的孔,我们再把这个钢网罩在PCB板上,用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了,如图2-1所示。
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