中国PCB论坛网

 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

查看: 373|回复: 3

嘉立创之 PCB生产工艺加工设计参数

[复制链接]
发表于 2018-9-8 16:50:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 szjlcpcb 于 2018-9-8 16:53 编辑

本人也从事PCB行业,PCB业务生产经验相当丰富,1、一个好的设计离不开文件的规范设计,很多设计工程人员在设计文件前都会向PCB板厂了解一下设计参数,以便精准设计好文件,但同时也有多设计人员不了解生产参数而情况引起的系列问题,给大家分享一下我司相关的PCB工艺设计参数及注意事项,希望可以帮到大家,交流QQ3001737702 欢迎大家下载查看。如果有不当之处也可以请大家指出,谢谢!回复本贴交流或下载


本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
回复

使用道具 举报

发表于 2018-9-10 07:11:57 | 显示全部楼层
感謝樓主分享,這種雙向交流是非常有效
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2018-9-17 11:12:57 | 显示全部楼层
参   【致嘉立创】发帖建议
http://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 9&fromuid=63313
(出处: 中国PCB论坛网)
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2018-12-4 15:04:29 | 显示全部楼层
常规工艺:最小线宽线距0.15mm 最小过孔0.3mm 外径0.6mm
BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.55MM(22mil);BGA过孔0.3mm
多层板:(4层6层) 通孔非阻抗,线宽、线隙:3.5mil 最小过孔:0.2mm、外径:0.45mm,最小BGA为0.25mm
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|中国PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号 )

GMT+8, 2018-12-14 01:34 , Processed in 0.140625 second(s), 29 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表