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AD中Fill,Polygon_Pour和Plane关系混淆大全,你中招了吗?

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发表于 2019-1-8 17:06:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
AD中Fill,Polygon_Pour和Plane关系混淆大全,你中招了吗?

在 AD 中,大面积覆铜有 3 个重要概念:

Fill:(铜皮)
Polygon Pour:( 灌铜)
Plane:( 平面层)

这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法,对于刚接触 AD 的用户来说,很难区分。


下面我将对其做详细介绍:


Fill  


Fill 表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络,用 Fill 命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。


Polygon Pour


Polygon Pour它的作用与 Fill 相近,也是绘制大面积的铜皮;但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性,会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络,灌铜将根据设定好的规则将过孔,焊点和铜皮连接在一起。反之,则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。


Polygon Pour Cutout


Polygon Pour Cutout :在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理,像常见的 RF 信号,通常需要作挖空处理。还有变压器下面的, RJ45 区域。


Slice Polygon Pour


Slice Polygon Pour :切割灌铜区域.比如需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用 Line 进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除..


Plane


Plane适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用 line 在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框, 给这一区域分配相应的电源或地网络,它比 add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速 PCB 上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到 plane 的好处.



综上所述,Fill 会造成短路,那为什么还用它呢?

答:虽然 Fill 有它的不足,但它也有它的使用环境。例如,有 LM7805,AMC2576 等大电流电源芯片时,需要大面积的铜皮为芯片散热,则这块铜皮上只能有一个网络,使用 Fill 命令便恰到好处。

因此 Fill 命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后,使用 Fill 将特殊区域都绘制好,就可以免得在后续的设计过种中犯错。


修铜


方法一:在修铜时可以利用 PLANE【快捷键 P+Y】修出钝角

方法二:选中所需要修整的铜皮,快捷键 M+G可以任意调整铜皮形状

方法三:两者混合使用【适用铜皮出线任意角的情况】


好啦,今天的知识就分享到这里啦,小伙伴们,如果还有其他技术问题,可以扫文章中的二维码加入凡亿技术交流群,同行、老师实时交流解答。


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