新的制造工艺可望打破摩尔定律

KittyJ · 发表于 2002-7-5 15:26:00

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Yeamouse · 发表于 2002-7-8 13:13:00

据我所知,PCB已經有一种新的曝光机,直接根据CAM資料進行選擇性曝光作業,不用菲林.跟這個有些類似.[em04]

KittyJ · 发表于 2002-7-8 13:56:00

对PCB制造的流程只有大概的一个概念，具体的步骤还不是还不是很了解！
毕竟不是从事制造方面工作的，但对于PCB设计者来讲，关注制造方面的信息也很重要，是吗？

karlzhxw · 发表于 2002-7-9 13:17:00

你说的是直接激光蚀刻吧

KittyJ · 发表于 2002-7-9 16:31:00

你知道这种技术，他是一种全新的技术吗？？

karlzhxw · 发表于 2002-7-9 20:58:00

很早之前就听说过那，类似于镭射钻孔一样，用激光的高能来将表面的铜完全吃掉，激光源不是CO2，应该是一种UV吧。不过这种工艺还在开发中，还不能量产。

sojourner · 发表于 2002-7-10 08:59:00

我想应该是“激光直接成像”（LDI）吧，据我所知，它是利用UV激光扫描直接使干膜成像，后制程还需要显影和蚀刻，只是不需要非林而已。直接用激光将不要的铜面完全蚀掉的机器好象现在还没有，但利用UV光钻穿铜箔形成盲孔的技术和设备是另外一回事。

KittyJ · 发表于 2002-7-10 11:01:00

请问，谁了解盲孔（BVH）、埋孔（IVH）的加工过程及技术要求？？？
谢谢！！！

Yeamouse · 发表于 2002-7-10 13:02:00

据我所知,隔著銅形成盲埋孔有意義嗎?

KittyJ · 发表于 2002-7-10 17:34:00

当然有意义喽！在高密度、大容量的复杂PCB的layout设计中，为了节省空间可以考虑
盲、埋孔的使用。这也是这种板子能实现的一种有效途径！！！
今后，ＢＩＶ、ＩＶＨ的使用也会越来越普遍噢！！

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KittyJ KittyJ 当前离线积分 6769 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2002-7-5 15:26:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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