技术指导之：Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢？

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PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，
有很多人不太理解。下面简单加以说明。

Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.
Paster mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;

如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金，必须另外再添加solder层，
在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗，paste只是钢网层（PCB底板厂此层不进行处理），
用于制作钢网，与生产板子没有关系。
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感謝樓主分享，搞懂這些差異了