PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究

金百泽造物

随着现代科技技术的发展，日渐精细的半导体工艺使芯片尺寸越来越小，芯片封装尺寸小必然导致器件引脚间距小。从而给PCB制造和PCBA加工带来更高的要求，焊盘设计和阻焊设计对产品的可制造性具有非常大的的影响，特别是PCB阻焊设计尤为关键。本课题通过研究PCB焊盘阻焊设计的大小对SMT焊接质量影响。从而提出在PCB设计和PCB工程阶段通过有效的阻焊设计规避产品可制造性方面的问题。