PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 695|回复: 0

PCB工艺PK:喷锡VS镀金VS沉金

[复制链接]
发表于 2019-6-26 11:10:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺,许多人都无法正确区分两者的不同,甚至有一些人认为两者不存在差别,其实不然平常大家选用镀金,那什么是镀金,我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”、“电镀镍金板”、“电解金”、“电金”、“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高、耐磨损、不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。



本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-3-29 04:50 , Processed in 0.117533 second(s), 20 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表