|
泪滴(Teardrops) 在 PCB电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（Teardrops）。
 泪滴的作用 避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观。
焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，以及过孔偏位出现的裂缝等。 信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
1、打开所有的走线层，执行命令 route->gloss->parameters，出现如下图所示的界面：
 2、点击 pad and T connection fillet 左边的方格，出现如下图所示的画面：
 3、点择 circular pads,pins,vias,T connections.，OK 即可。
提醒： 1、加泪滴最好在出 GERBER 之前加； 2、若要 MODIFY 板子，则要先删掉泪滴； AD添加泪滴的方法 执行菜单命令“Tools-Teardrops”或快捷键“TE”，进入下图所示泪滴属性设置对话框，选择执行操作对象：
 泪滴属性设置 √ Working Mode-Add 选择执行添加泪滴命令；
√ Objects-All 选择匹配对象，一般选择“All”所有的；在图所示右边，会适配相应的对象，包括“Via/TH PAD（过孔和通孔焊盘）”、“SMD Pad（贴片焊盘）”、“Track（导线）”以及“T-Junction（T型节点）”；  泪滴添加效果示意 √ Teardrop Style-Curved 泪滴形状选择弯曲的补充形状；
√ Force Teardrops 对于添加泪滴的操作采取强制执行方式，即使存在DRC报错，一般来说我们为了保证泪滴的添加完整，我们对此项进行勾选，后期DRC我们再修正即可； √ Adjust Teardrop Size 当空间不足以添加泪滴的时候，变更泪滴的大小，可以更加智能的完成泪滴的添加动作。 （内容整理自网络，版权归原作者所有）  想扩充和提升自己硬件方面技能的同学，可 在“腾讯课堂”学习Orcad原理图设计实战课程：《4周通过VR学习原理图设计》。
| 
发表于 2019-7-8 10:34:26