一种图形电镀混夹生产方法应用

金百泽造物

随着PCB市场发展，为提高企业竞争力，部分线路板厂选择“小批量、多品种”的战略路线。但是该类产品为企业带来经济效益的同时，也对过程控制提出新的要求，特别是在图形电镀流程，[1]经常一个图号只有1片板或几片板，如果按照传统的同一图号上一飞巴的方式生产，将严重影响了PCB板厂图形电镀工序的生产效率，无法满足样板厂产品交期要求。

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這方法只是為衝刺圖形電鍍產能的,只考慮到設計整面性殘銅率,如果加上Pattern 線路的密集性, 獨立線路, 等圖像設計考量, L/S  100um/100um以下,將產生許多的品質隱患.