线路与基材平齐PCB制作工艺开发

金百泽造物

常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺，可使此类厚铜产品的线路相对基材突出<15um，线路间隙填胶饱满，并满足可靠性等常规使用需求。

hdirobert

明顯看出是Epoxy樹脂膠,這麼厚的銅層,要填平避免凹陷,需要一定的psi黏度(流變性不能太高),要減少線邊 氣泡瑕疵, 有使用到真空印刷機嗎?