IC GND Pad的连接方式对焊接的影响

发表于 2019-8-8 10:43:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

本帖最后由 juliachen 于 2019-8-8 10:45 编辑

IC 中心有一个大的GND Pad，主要是散热，现在因为热量很大，想把内层作全连接到地，表层保持thermal 连接，请问这样做会不会影响焊接质量？四层板

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