PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别

凡亿教育

灌注（flood）和填充（hatch）区别

可以这样来理解:

灌铜（flood）是用来重新给PCB板灌铜或刚Layout好的板子灌铜。而填充（hatch）是用来恢复灌铜，因为PADS软件当你关闭已铺好铜的PCB文件，再重新打开PCB时,看到的文件是看不到铜的，只有铜框，当你想看到你以前铺好铜的文件只要点中填充（hatch）就能恢复你以前铺铜的状态，比如你发一个PCB文件给客户检查你的PCB是否合格，客户为了在不变动你的文件，和不改变铺铜方式情况下，他只要点一下填充（hatch）这个功能，文件就恢复为你铺好铜的PCB完整文件。

（图文详解见附件）