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DFM技术在PCB设计中的应用

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发表于 2019-10-11 15:45:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
随着电子产品的高速发展,PCB设计中已大量选用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件,PCB的复杂程度也大大增加,随之而来的PCB的设计和制造问题也变得越来越复杂。由于设计阶段未充分考虑PCB加工生产阶段的实际要求,故在产品初样、试制、定型和批产过程中,PCB制造、装配、调试甚至应用现场频繁出现以下问题:制造困难、装配困难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题。这样导致整个产品工期延误,研制周期加长,成本增大,产品返修率高,并且产品可能存在质量隐患。这样的产品同时更无法满足军工产品时间短、高可靠和高稳定性的要求。



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