SMT产线相关激光设备

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自动扣屏蔽盖设备介绍

1.自动化生产流程

2.飞达模式，最大支持6飞达
3.上料机模式

4.业内最高直通率，达到99.5%以上

5.业内最强扣压能力，是业内设备最大扣压面积1000m㎡的4倍以上

6.应力损伤零缺陷，独特的扣压结构使扣合压力可调可检测，确保应变力在300με以下(依据IPC-9704标准)

7.最大支持6种不同屏蔽盖来料，单料仓共18层，不停机上料

8.智能操作系统，无缝对接工厂EMS系统

PCB/FPC分板切割设备

1.济南青大理石基座，000级精度，机构稳定；

2.济南青大理石立柱定龙门，000级精度，承载直线运动机构，稳定可靠；

3.XY轴直线电机，采用进口动定子配合光栅尺实现μ级定位精度，保证设备整体加工精度；

4.真空吸附平台，采用高压风机，产生高负压，形成真空吸附产品，保证加工一致性；

5.激光加工系统：纳秒10w绿光激光器、进口振镜、远心透镜；

6.康耐视CCD工业相机实现定位及解析；

7.高负压吸附平台（兼容400x350mm）;

8.X-Y轴直线电机，运载激光切割系统进行移动蚀刻;

通过独立的移动蚀刻系统，实现产品进行整体精度为±0.02mm高品质切割；

激光分板

激光对硬板，软板，以及软硬结合板的分板与传统工艺相比，激光加工优势显著。

● 软件控制激光加工，通过调整加工参数和激光加工路径进行分板和切割。
● 紫外激光加工，避免了机械切割中变形和应力的产生，几乎没有热应力。
● 激光束光斑直径仅约为20微米，非常适合应付沟道极窄，曲度极小的切割需求，表面贴有元器件，电路板拼板更密。
● 系统软件将生产操作和新产品调试过程分开，减少了误操作

PCB双头打标设备

1.激光加工系统：激光器、扫描振镜、f-θ透镜；

2.CCD工业相机实现定位及读码；

3.皮带传送轨道，支持自动调宽（兼容510x460mm）;

4.X-Y轴运动模组，运载激光标记系统进行移动标记;

通过两套互相独立的移动镭雕系统，实现PCB板两面同时标记，完成高效率生产，实现整体加工精度±0.1mm;

1.二氧化碳激光器采用进口光源，光束质量高，能量稳定；

2.振镜采用德国原装进口，高速扫描速度可达8000mm/s；

3.自制调焦组件，稳定高效，支持自动调整焦距；

4.美国COGNEX工业相机，200万像素，支持定位、读码以及二维码等级判定功能；

5.高流量烟雾净化器，抽离废弃粉尘气体安全无污染；

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