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请问个npth孔残铜问题

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发表于 2020-3-30 21:35:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
pattern流程,在出货前发现有npth孔上金,如下图,检出比例不高

孔内铜厚30+um,肯定是图形电镀时镀上了铜孔,2.2mm
目前怀疑是干膜流入孔内,因为看到孔两侧有一小段无铜,但是模拟实验并不能复现,而且追溯生产过程,板子也没有压膜后停留时间过长
请问一下还有其他可能原因吗?谢谢大家!

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发表于 2020-3-31 12:58:15 | 显示全部楼层
scum残留在一铜表面(应为干膜退洗不当的机率较高)

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这倒也是,查过程没注意是否有过退洗干膜不过scum残留能被镀铜镀锡吗?  详情 回复 发表于 2020-3-31 18:47
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 楼主| 发表于 2020-3-31 18:47:10 | 显示全部楼层
hdirobert 发表于 2020-3-31 12:58
scum残留在一铜表面(应为干膜退洗不当的机率较高)

这倒也是,查过程没注意是否有过退洗干膜不过scum残留能被镀铜镀锡吗?
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发表于 2020-4-1 11:30:15 | 显示全部楼层
如果有大量退洗,干膜污染了去膜段,之后的一到两批产品孔口反沾或塞到膜胶,前处理水洗烘不干,压膜后孔口膜破就会渗镀上铜上锡,膜胶对于单工作片一般都分布于单侧孔口,让孔口有点状镀铜不上现像,锡之后再包覆上去。
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发表于 2020-8-3 10:37:31 | 显示全部楼层
不良的NPTH孔是否是出现在同一类NPTH孔径之内,如果是查钻孔时的披峰问题,如果不是就再查此批板制做的日期,确认与其同一日内生产的PCB板是否也有此问题,如有则与干膜制程操作关系较大

以上仅供参考
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