LAYOUT的注意事项有哪些：

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1：零件排列时各部份电路尽可能排列在一起，走线尽可能短。
     2：IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。
     3：如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。
     4：要考量每条回路的电流大小，即发热状况来决定铜箔粗细。
     5：线路拐角时尽量部要有锐角，直角最好用钝角和圆弧。
     6：对高频电路而言，两条线路最好不要平行走太长，以减少分布电容的影响，一般采取顶层 底层众项的方式。
     7：高平电路须考量地线的高频阻抗，一般采用大面积接地的方式，各点就近接地，减小地线的电感份量，让各街地点的电位相近。
     8：高频电路的走线要粗而短，减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。
     9：零件排列时，一般要把同类零件排在一起，尽量整齐，对有极性的元件尽可能的方向一致，降低潜在的生产成本。
     10：对RF机种而言，电源部份的零件尽量远离接收板，以减少干扰。
     11：对TF机种而言，发射器应尽可能离PIR远一些，以减少发射时对PIR造成的干扰。