FPC单双面电路板生产流程与工序介绍

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双面软板板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

单面软板制程:开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

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自己给自己顶

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公司承接SMT贴片、DIP插件加工，含小批量试制、批量产品的生产。公司根据不同的客户和产品制定了不同的生产制程，快速高效，反应灵活，交货快捷。

公司拥有四条全自动SMT中、高速贴片生产线，多条插件生产线，贴片日产能达到了400万点，插件日产能达到了100万点。公司推行ROSH体系，可以承接无铅要求的帖片和插件加工，可承接各种高精度元器件的贴装，如0.3MMBGA芯片、0402的阻容件等，可以承接FPC软性线路板的贴片。

公司购置的设备有：六台富士中、高速贴片机，三台美国MPM印刷机、三台美国HELLER回流焊、二台劲拓波峰焊、三台OMRON光学检测仪，BGA返修台、炉温测试仪等设备。

公司制定了严格的质量控制程序：来料检验(IQC)；印刷、点胶、贴片、回流焊、插件（IPQC）；首件检查、根据需要进行全检(QA)；包装（OQC）。每个质量控制点我们都做到定人定岗，并制定了严格的检验程序和检验方法。我们的质量目标是QA合格率超过95%，产品终检合格率超过99%，产品返修率低于1%。

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FPC双面胶不需要图形电镀，曝光也是双面同时曝光的