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一个可靠性的PCB板，需要经过多轮测试。下面我们一起来看看16种常见的PCB可靠性测试，有兴趣的客户可以测试下自己的板子是否过关。
1. 阻焊膜硬度测试 测试目的： 检测阻焊膜硬度 测试原理/设备：
标准测试铅笔的硬度排序：4B＞3B＞2B＞B＞HB＞F＞H＞2H＞3H＞4H＞5H＞6H 测试过程：
将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在板上刮擦一定范围的硬度，直到没有刮痕。记录铅笔的最低硬度。 测试结果说明：
最低硬度应高于6H
2.离子污染测试 测试目的：
测试板面污染程度。离子残留，通常是有极性的，有可能在线路板上引起电气化学效应。 测试原理/设备：
离子污染机：通过测试样品单位表面积上离子数量的多少，来判断样品清洁度是否达到要求 测试过程：
使用75%异丙醇溶液对样品表面进行清洗15分钟，离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。 测试结果说明：
离子浓度≤6.45ug.NaCl/sq.in
3.固化测试 测试目的：
测试阻焊膜/字符的抗化学侵蚀能力 测试原理/设备：
二氯甲烷 测试过程：
1.用滴管将适量二氯甲烷滴在试样表面上； 2.立即用白色棉布擦拭试样被测部位； 3.观察棉布及试样板面并作记录。 测试结果说明：
白色棉布上不沾有阻焊膜或字符，板面阻焊膜及字符没有溶解变色现象。
4.TG值测试（玻璃化温度 ） 测试目的：
通过示差量热分析仪(DSC）来测试PCB的玻璃化转变温度(TG) 测试原理/设备：
DSC测试仪、电子天平、烘箱、干燥器 测试过程：
1.取样并将样品边缘打磨光滑，样品重量控制在15~25mg之间。将待测样品放入105℃的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟； 2.将样品放在DSC的样品台上，设定升温速率是20℃/min，扫描终止温度视样品TG结果而定； 3.重复2次扫描，从所得的热流曲线上，使用Universal Analysis软件分析得出玻璃化转变温度TG和∆TG 。 测试结果说明：
TG值越高PCB性能越好，TG应高于150℃
5.热应力测试 测试目的：
测试基材和铜层的耐热程度 测试原理/设备：
恒温锡炉、秒表、烘箱 测试过程：
1.140℃条件下烘板4小时，取出冷却至室温。蘸取助焊剂。 2.将恒温锡炉温度调至288℃，将样品浮在锡面上，10秒后拿出。冷却至室温。 3.可根据需要重复浮锡、冷却的步骤。 测试结果说明：
表观观察，不允许出现分层、白点、阻焊脱落等情况；切片观察，无铜层断裂、剥离、基材空洞等情况。
6.可焊性测试 测试目的：
检验印制板表面导体及通孔的焊接性能 测试原理/设备：
恒温锡炉秒表、烘箱 测试过程：
1.05℃条件下烘板1小时，取出冷却至室温。蘸取助焊剂(中性，ALPHA100）； 2.将恒温锡炉温度调至235℃,样品平行于锡面，摆动进入熔锡中，3秒后取出，冷却至室温。(评估表面焊盘可焊性) 3.将恒温锡炉温度调至235℃，样品垂直于锡面进入熔锡中，3秒后取出，冷却至室温。（评估镀通孔可焊性) 测试结果说明：
表面(主要指SMT焊盘）润湿面积至少应95%。各镀通孔应完全浸润铅锡。
7.PCB剥离测试 测试目的：
检测刚性印制板在正常试验大气条件下的抗剥强度。 测试原理/设备：
剥离强度测试仪 测试过程：
1.将试样上印制导线一端从基材上至少剥离10mm，对于成品印制板，其长度不少于75mm，宽度不小于0.8mm； 2.将试样固定于剥离测试仪上，用夹具将印制导线夹住； 3.以垂直于试样且均匀增加的拉力将印制导线剥离下来，若剥离长度不足25mm就断裂，试验重做； 4.记录抗剥力，并计算每毫米宽度上的抗剥力(即剥离强度）。 测试结果说明：
导线抗剥强度应不小于1.1N/mm
8.耐电压测试 测试目的：
检测PCB板耐电压程度 测试原理/设备：
耐电压测试仪 测试过程：
1.将待测样品做适当清洗及烘干处理； 2.将耐电压测试仪+/-端分别连接到被测导体一端； 3.耐电压测试仪电压值从OV升至500VDC，升压速率不超过100V/s。在500VDC的电压作用下持续时间30s。 测试结果说明：
测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧、火光等情况
以上整理：华秋电路
结语： 不同的PCB电路板产品，对可靠性的需求会不一样，有些要求适应高低温、有些需要扛住超高压、有些则对寿命要求特别高...因此不同电路板需要进行不同的可靠性测试，这需要具体产品具体分析。 华秋电路提供1~32层PCB制造服务，高可靠、短交期!华秋严格执行IPC二级标准，即出货电路板平均孔铜厚度≥20μm。 如果您有PCB板的生产需求，欢迎来华秋电路体验，现在更有六、八层板特价低至500元/款。
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发表于 2022-11-8 15:54:43