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随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题，导致整个产品开发周期延误，产品返修率高。
青铜操作 始终在不同问题之间来回穿梭
是否经常在研发产品时，遇到这些问题： ▪ 元器件选型不当、PCB设计缺陷，导致方案多次修改 ▪ PCB评审不通过，不断改板，返厂重新打板 ▪ 多次修改、验证设计，使得产品开发周期延长，成本增加、质量和可靠性得不到保障 ▪ 设计的PCB因超制程无法生产 ……
由于经验不足，不知道大神才会的技巧： ▪ PCB如何排版才能更省成本 ▪ PCB阻抗设计如何更准确 ▪ 如何让PCB设计更符合生产 ……
一般从需求分析阶段，就要对PCB可制造性(DFM)做专门的讨论和评审，但很多工程师往往没有全面考虑可制造要求的习惯，加之对工艺知识的欠缺，导致在生产环节才能发现问题，使得板子经常返工和重复验证，或者产生更恶劣的影响。 那么如果自身设计经验不足、资源有限，怎样才能完美解决这种情况呢？ 文末指路如何领取《PCB设计规范大全》
王者操作 及早在产品生命周期中发现并解决问题 推荐使用PCB分析工具，针对PCB板的设计和可制造性问题进行全面检查。 较多工程师在用的一款工具可以体验一下，访问华秋DFM官网即可下载使用。 可快速明确设计风险、质量隐患等问题，并给出合适的解决建议，免去多次重复修改、验证打板等过程，能将项目时间和效率成本节省近60%！
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发表于 2022-12-7 15:03:13
