FPC的构造

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根据导电铜箔的层数可分为单层板、双层板、多层板、双面板等。单层板结构:这种结构的柔性板是结构最简单的柔性板。

一般基材+透明胶粘剂+铜箔是一套外购原材料，保护膜+透明胶粘剂是另一种外购原材料。

首先需要对铜箔进行蚀刻，以获得所需的电路，并在保护膜上钻孔，露出相应的衬垫。清洗后，用滚压的方法将两者结合起来。

然后，在裸露的焊盘上电镀金或锡进行保护。这样，板子就做好了。一般情况下，相应形状的小电路板也要进行冲压。

也可以不加保护膜直接在铜箔上印刷防焊罩，这样会降低成本，但电路板的机械强度会变差。

除非强度要求不高但价格需要尽量低，最好采用粘贴保护膜的方法。

双层板结构:当电路过于复杂，不能布线单层板或需要铜箔进行接地屏蔽时，需要选用双层板甚至多层板。

多层板与单层板最典型的区别是增加了通孔结构来连接每一层铜箔。一般来说，基材+透明胶+铜箔的第一道加工工序是制作过孔。

先在基材和铜箔上钻孔，洗净，再涂上一定厚度的铜，通孔就完成了。之后，制作过程几乎与单层板相同。

双面板结构:双面板两侧有衬垫，主要用于与其他电路板连接。虽然其结构与单层板相似，但其制造工艺却有很大的不同。

其原料为铜箔、保护膜+透明胶粘剂。

压焊要求在保护膜上钻孔，然后粘贴铜箔。垫片和铅腐蚀后，可再贴上钻孔保护膜

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