[PCB] FPC贴片加工工艺流程及注意事项

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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲FPC贴片加工需提供资料?FPC贴片加工工艺流程及注意事项。

　　FPC贴片加工需提供资料

　　1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、摆位图、钢网文件)及做板要求;

　　2. 完整BOM(包含型号、品牌、封装、描述等);

　　3. PCBA装配图。

　　PS：报PCBA功能测试费用，需提供PCBA功能测试方法。

　　FPC贴片加工工艺流程

　　1. 预处理;

　　2. 固定;

　　3. 印刷;

　　4. 贴片;

　　5. 回流焊;

　　6. 测试;

　　7. 检验;

　　8. 分板。

　　FPC贴片加工注意事项

　　1. FPC固定：从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求热膨胀系数要小。

　　2. 锡膏印刷：因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀，锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。

　　3. 贴装设备：第一，锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板较大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果、贴装精度、焊接效果会产生较大影响。