简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板

瑞兴诺PCB

简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板

TC® 系列层压板

罗杰斯 TC 系列层压板是含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为需要高功率射频信号的应用提供更好的 PCB 热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点，使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常适合对介电常数 (Dk) 随温度而变化比较敏感的应用，包括功率放大器、滤波器、耦合器等。

优势
降低结温，改善可靠性
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
提高主动元件和电镀过孔连接可靠性
尺寸优化，可以帮助线路板加工商提高加工灵活性

TC350™ 层压板
罗杰斯 TC350 层压板是高导热陶瓷填料、玻璃布增强的 PTFE 复合 PCB 材料。为设计师提供了低插入损耗和更高热导率的独特组合。这使产品在高功率应用中得以具有出众的可靠性和更低的工作温度。


特性
介电常数 (DK) 3.5
热导率 0.72 W/m-K
TCDk -9 ppm/°C（-40°C ~ 140°C）
Df .002@10 GHz
X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（分别为 7、7 和 23ppm/°C）

优势
降低结温，改善可靠性
优异的导热性及热管理能力
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
卓越的电镀通孔可靠性

TC350™ Plus 层压板
罗杰斯 TC350 Plus 材料是由高导热陶瓷填料和增强玻璃纤维布组成的 PTFE 印刷电路板材料。
TC 350 加上
TC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗（和插入损耗）、高导热的独特组合，以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。

特性
介电常数 (DK) 3.5
热导率 1.24 W/m-K
TCDk -42 ppm/°C，-40°C ~ 140°C
Df .0017@10 GHz
低热膨胀系数（CTE-z）38 ppm/°C
优势
降低结温，改善可靠性
降低传输线路损耗，降低热量的产生
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
高可靠性电镀通孔
CTE 可匹配低压焊接的主动元件


TC600™ 层压板
罗杰斯 TC600 层压板是由高导热陶瓷填料和增强玻璃布组成的 PTFE 复合材料。具备同类产品中最佳的热导率和机械特性，能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量，减少高温热点并改善设备可靠性。

特性
介电常数 (DK) 6.15
热导率 1.0W/m.K
TCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C)
Df .002@10 GHz
X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（9、9 和 35 ppm/°C）
优势
高介电常数缩小 PCB 尺寸
降低传输线路损耗，降低热量的产生
提高了加工和可靠性
CTE 可匹配低压焊接的主动元件