AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板--碳氢树脂材料

瑞兴诺PCB

AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板--碳氢树脂材料

HF-350F 是一种阻燃型、陶瓷填充的碳氢化合物基、经过布纹玻璃纤维增强的覆铜层压板。这种特殊的陶瓷填充型碳氢化合物复合材料在宽带应用中提供低信号损耗和失真，且具有受控阻抗。

优点

• 低 DF/插入损耗
• 受控 DK 和阻抗
• 增强的抗氧化性
• 随着温度和频率的变化而表现出稳定的介电性能
• 低 CTE，适用于多层应用
• 尺寸稳定
• 紧密 DK 公差
• 增强的增益和效率
• 大功率处理能力
• 非常适合混合多层板
  

应用

• 功率放大器
• 广播
• 卫星
• 基站天线
• 高速计算系统
• 无源组件（滤波器、合路器、分频器）
• LNA/LNB
• 航天