AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板

瑞兴诺PCB

AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板

EZ-IO-F 是一种基于纳米技术、扩散布纹和聚四氟乙烯的热稳定复合材料。纳米二氧化硅可确保钻孔质量与 FR4 材料相当。EZ-IO-F 基于极低 (~10 wt%) 的玻璃纤维含量。扩散布纹的性质提供了均匀的介电常数和阻抗，如倾斜试验所示。 EZ-IO-F 是为下一代数字电路而打造，其中数字传输速度从 25 gbps 开始并达到 112 gbps。EZ-IO-F 还设计用于在日益增高的频率下运行的微波应用，其中需要将数字和微波电路结合到一个 PWB 上。开发 EZ-IO-F 的目的是在难度最大的 30-40 层数字应用中挑战制造商级别的最佳 FR4 材料。

优点

• 极低的倾斜
• 基于纳米技术的聚四氟乙烯层压板
• FR4 的钻孔质量（1000+ 次/钻头）
• FR4 的注册
• 极低的玻璃纤维含量 (~10 %)
• 批次内 <0.18 % 的 DK 变化
• 温度稳定的 DK
• 能够容纳 40+ 层大幅面 PWB
• 耐 CAF
  

应用

• 25 gbps 及以上的半导体试验
• 试验和测量
• 光数据传输和背板路由器
• 微波与数字信号相结合的混合 FR4 PWB
• 航空电子和航天