[转帖]挠性印制线路板——单面、双面 (二)

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挠性印制线路板——单面、双面 (二) 5.外观 ５．１ 导体的外观 ??5.1.1 断线 不允许有断线 ??5.1.2 缺损、针孔 按图２所示，加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１，长度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于ｗ。 ??5.1.3 导体间的残余导体 按图３所示，残余或突出的导体宽度Ｗ１，应小于加工后的导体间距ｗ的１／３。 图2 缺损.针孔 图3 导体间的导体残余 ??5.1.4 导体表面的蚀痕 图４所示，由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。 ??5.1.5 导体的分层 图５所示，导体分层的宽度ａ，以及长度ｂ，相对于加工后的导体宽度Ｗ的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。 ?１?有复盖层的部分 ｂ≤ｗ，可弯曲部分 ａ≤１／３ｗ 一般部分 ａ≤１／２ｗ ?２?无复盖层的部分 ａ≤１／４ｗ，ｂ≤１／４ｗ。 ??5.1.6 导体的裂缝 不允许有 ??5.1.7 导体的桥接 不允许有 ??5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的２０％。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。 图4 表面蚀痕 图5 导体的分层 ??5.1.9 打痕?压痕? 图６所示，打痕?压痕?的深度应在离表面０．１ｍｍ以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度ｃ与打痕深度是相等的。 图5 导体的分层 ５．２ 基板膜面外观 导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表４。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。 ５．３ 复盖层外观 ??5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表５，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。 ??5.3.2 连接盘和复盖层的偏差 图９所示，连接盘和复盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满１００ｍｍ时允许偏差±０．３ｍｍ以下，在外形尺寸１００ｍｍ以上时允许偏差是外形尺寸的±０．３％以下。 ??5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的流渗 图１０所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度ｆ应小于０．３ｍｍ以下。但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽ｇ≥０．０５ｍｍ。 ??5.3.4 变色?复盖层下的导体?复盖层下的导体变色，在经温度４０℃，湿度９０％，９６小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。 ??5.3.5 涂复层的偏差 图１１所示涂复层的偏差，按ＪＩＳ Ｃ ５０１６的１０．４?可焊性?中规定进行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。 ５．４ 电镀的外观 ??5.4.1 电镀结合不良 图１２所示，镀层结合不良处的宽ｗ１，长度Ｌ，加工后导体宽度ｗ，相应要求列于表６。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。 表4 基板膜面的缺陷允许范围 缺陷类型 缺陷允许范围 打痕 表面打压深度在0.1mm以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。 磨痕 刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20％以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。 表5 复盖层外观的缺陷 缺陷的类型 缺陷允许范围 打痕 表面打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。 气泡 图7所示气泡的长度1在10mm以下，二条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。 异物 有关导电性异物，按5.13导体音的导体残余规定。图8所示有 关非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异物。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性。 磨痕 经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特征。 表6 镀层结合不良处的宽度和长度 (单位：mm) 区域 加工后的导体宽度W 0.30未满 0.30以上、0.45以下 超过0.45 接触端子 结合不良W1 1/2W以下 0.15以下 1/3以下 结合不良L 不超过导体宽度 连接盘 电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10％(不包含粘合剂流出的) ( 未完待续 )

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