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摘录一段以供同仁参考 為增加自身的附加價值，台灣手機板大廠，華通、新興、燿華、楠梓電，在掀蓋、摺疊式、拉長式手機普及的風潮下，均先後在2003年下半宣佈，將進駐軟硬結合板市場，其中以華通與楠梓電的腳步最快。華通表示，集華通的硬板與嘉聯益軟板壓合而成的軟硬結合板，將在第二季送樣給手機大廠認證，至於計畫將投入新台幣10億元生產軟硬結合板的楠梓電，公司則透露，自2月起確已邁入小量試產階段，也正陸續對日本的手機大廠送樣申請認證。 有鑒於手機的功能複雜化，加上外觀講求輕薄短小，因此對內建數位相機功能的手機來說，包含液晶螢幕與主機、影像感測模組與主機的連結，加上手機的摺疊部分，至少需要3塊軟硬結合板，以致在出現明朗的市場需求後，軟板產業快速受到重視，同時也是未來既定的走勢，因此推動台灣手機板大廠向此一領域跨進。 而據台灣手機板廠透露，現今國際手機大廠，包括摩托羅拉（Motorola）、西門子（Siemens）、索尼愛立信（SonyEricsson）、諾基亞（Nokia），甚至台灣的明基（BenQ）等，均將軟硬結合板導入在下一階段新產品的設計中，因此手機板廠都有提早佈局的必要性。只是手機板廠也透露，由於軟硬結合板的認證長達6～9個月，加上此一類型手機大量產出時間點是落在2005年之後，因此若要等待商機的發酵，得等到2005年之後了。 | 
发表于 2004-2-16 05:36:43