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请问anti pad 和thermal relief的大小设定

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发表于 2003-11-12 16:26:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
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 楼主| 发表于 2003-11-12 16:39:21 | 显示全部楼层
请问flash里面spoke width的设定有什么经验吗?和shape的连接宽好还是窄好呢?
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发表于 2003-11-14 20:36:27 | 显示全部楼层
以下是引用greenery在2003-11-12 16:26:30的发言:
我的过孔外径24,开始anti pad和thermal relief的外径都设的48,做电源平面时发现shape不完整,导致电源管脚不能连上,想把这两个值减小,不知道大小有什么规定吗,是否有个最小值的规定,道理何在?谢谢。



我可以给你这个见意,你看这样好不?


(1) 当孔径﹙DRILL SIZE﹚<0.1〞时
内圆直径=DRILL SIZE+16mil
外圆直径=DRILL SIZE+30mil。
缺口长度:DRILL SIZE X Sin30﹙正弦函数30度﹚。
若缺口长度<0.015〞时,缺口长度以0.015〞计算
(2) 当孔径﹙DRILL SIZE﹚≧0.1〞时
内圆直径=DRILL SIZE+20mil
外圆直径=DRILL SIZE+40mil。
缺口长度:DRILL SIZE X Sin30﹙正弦函数30度﹚。

要是你还有什么不太明白的,你联系我!
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 楼主| 发表于 2003-11-15 10:48:24 | 显示全部楼层
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发表于 2003-11-17 09:37:59 | 显示全部楼层
其实这个问题,没有完全定义,如果你在内层(plane)打的孔太多,就可能会这样,造成断路,或是通道不够宽,吃电量不够,我看过好多公司的板子,在这上面,我们找到了一个共同之处,就是(如:在bga里)不要每个pin都一定要下一个跳点(导通孔)。可以打成法西斯(或宗教图)的标志。这样就可以保证要求。
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