过孔的设计问题！

LZSong

内层只区分为两种情况，电源层和布线层。盲埋孔才要先搞清楚板层。

FangYuan

斑竹的意思是说内层只有电源层需要THERMAL PAD和ANTI PAD 吗？

leishen

电源层也分power和Gnd啊，比如说我要打的过孔需要连到gnd，那么我是不是得在设计过孔时标出这个gnd层设置thermal relief pad，而其他的都可以认为内层，三个pad是不是都可以设成Null，在过power层时要不要设 anti pad呢？
问题一大堆，搞得我晕头转向的，麻烦大侠再给解释解释！

FangYuan

需要请斑竹解释了。

我以前没有碰到这么问题，做了送出去，PCB厂家就解决了。这次发生了问题，厂家老说的有问题，才仔细琢磨的，想彻底弄清楚。

LZSong

关于这个问题各位在这个版块搜索下吧，以前都有讨论过。

leishen

找了半天也没找到相应的讨论，麻烦版主再解释一次吧：）
我看到有些via的所有层面的三中pad都进行了设置，那么这是否意味着在加via的时候，allegro
会根据net连接属性来自动进行舍取，比如说top层就自动去掉thermal relief pad和anti pad，而只保留regular pad
如果连到负片的内电层的话就自动选取regular pad，和thermal relief pad，而自动舍去via在该层设置的anti pad？
而没有连接的层则自动选取regular pad 和anti pad ，自动舍去thermal relief pad

不知道我以上的猜想对不对？？？？

hai2001

大家還是先去了解以下via and through pin是怎樣做的吧﹐元件是怎樣建的﹐這樣才會比較清楚了﹗﹗﹗

leishen

ft，还是没给解释，via和through pin的制作里没有很详细讲pad的每一层的设置啊！
哪儿有这方面的详细资料呢？

leishen

看在线手册越看越糊涂，手册说通孔的内层pad不能设为null，原话如下：“Do not specify Null via definitions on internal layers of through-hole vias.”，是不是说内层的三个pad不能都设为null，还是都不能设为null？（不好意思，好像有点拗口：））
还有一句话下面一句话说什么需要定义via size小于drill hole，原话如下：“You need to define the via size smaller than the drill hole so the via will be drilled out during manufacturing and DRC verifies the spacing. As long as a via is defined, DRC uses the larger of the drill hole or via to check spacing.”不知道怎么理解的？