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[求助]请问此两焊盘的设置有何区别

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发表于 2003-11-25 09:06:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-11-25 12:46:48 | 显示全部楼层
一个贴焊pad,一个是通孔pad;设置inner diameter就是说中间所有层焊盘与表面层焊盘大小不一致。
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发表于 2003-11-25 13:29:09 | 显示全部楼层
第一个焊盘为实心焊盘。
第三个焊盘为中间无铜的焊盘,就像一个圆环一样,INNER DIAM为内径大小。
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 楼主| 发表于 2003-11-26 08:30:41 | 显示全部楼层
以下是引用kgx在2003-11-25 13:29:09的发言:
第一个焊盘为实心焊盘。
第三个焊盘为中间无铜的焊盘,就像一个圆环一样,INNER DIAM为内径大小。

但第一个为何还能设置钻孔大小呢?我们一般做元件焊盘用哪种,INNER DIAM为内径,那又为何还设置钻孔呢?
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发表于 2003-11-26 09:15:10 | 显示全部楼层
以下是引用ysqlfm在2003-11-26 8:30:41的发言:
[quote]以下是引用kgx在2003-11-25 13:29:09的发言:
第一个焊盘为实心焊盘。
  第三个焊盘为中间无铜的焊盘,就像一个圆环一样,INNER DIAM为内径大小。


但第一个为何还能设置钻孔大小呢?我们一般做元件焊盘用哪种,INNER DIAM为内径,那又为何还设置钻孔呢?
[/quote]

你看看贴片元件和DIP式样的元件在PCB上的焊盘的实现就知道这两个焊盘的区别了
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发表于 2003-11-26 11:51:42 | 显示全部楼层
kgx说的正确!
我们做元件应该用第一个实心焊盘。如果是通孔,drill处设钻孔尺寸,要是贴焊盘drill处设为0。
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