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请教:多层线路板的层设置。

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发表于 2002-7-25 12:02:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2002-7-25 12:47:00 | 显示全部楼层
一般多层板的叠层设计基本遵循的原则是:
1.每个信号层最好要和参考平面(电源或地层)相邻,有利于阻抗控制
2.电源和地相邻,有利于增加耦合,为信号回流提供低阻抗回路,稳定电源。
但一般这两者是矛盾的,往往只能同时满足一个条件,这就要看实际的要求了。
一般运用到多层板的都是较为复杂和密集的设计,可能需要注意的地方:
1.在板厚一定的情况下,阻抗要能达到设计要求。
2.控制串扰,层间避免过长平行线,一般相邻信号层走线方向垂直。
3.过孔可能较多,注意在参考平面不要被过孔隔离而形成长的断槽。
4.加强电源和地的耦合,尽量多加旁路电容,尤其在过孔较多的地方和IC电源管脚附近。
其它的如混合电路接地问题,EMI问题可以参考网上的一些技术总结文档。

对国内的板厂我不熟悉,你可以去工艺流程板问问。






[此贴子已经被阿鸣于2002-7-25 12:47:10编辑过]
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 楼主| 发表于 2002-7-25 13:19:00 | 显示全部楼层
谢谢 斑竹
我还是想明确一下,如果我做多层板的话,是不是这样定义?
4层板  : top --vcc--gnd-- bottom
6层板  :  top--vcc-sig1--sig2--gnd-- bottom
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发表于 2002-7-25 13:33:00 | 显示全部楼层
可以,这是两种标准的设计方案
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发表于 2002-7-25 15:08:00 | 显示全部楼层
那么8层板呢?
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发表于 2002-7-25 15:13:00 | 显示全部楼层
一般为:Top-GND-sig2-VCC-GND-sig3-VCC-Bottom
也有人用:TOP-GND-VCC-SIG2-SIG3-VCC-GND-BOTTOM
8层板的设计精华区有讨论过
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发表于 2002-7-25 15:59:00 | 显示全部楼层
谢谢斑竹
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