关于干膜是的定位

susun · 发表于 2002-8-1 10:27:00

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xfr · 发表于 2002-8-2 08:11:00

内层芯板的两面靠内层来保证（两菲林有专用的对准图形），层和层间靠压板来保证（铆合或BONDING），完成孔径一般PTH：+/-0.08MM，NPTH：+/-0.05MM

susun · 发表于 2002-8-2 14:29:00

铆合或BONDING过程是否有误差存在呢？

john · 发表于 2002-8-2 15:23:00

normally, +/-2 mils for AW, +/- 3mils for OEM, +/-1mil for PIN-Lam.

xfr · 发表于 2002-8-3 08:11:00

铆合的过程如不小心，尤其在八层以上时，经常有很大的偏差，DONGING过程相对来说，偏差要小一些

susun · 发表于 2002-8-5 12:11:00

什么是AW， OEM， PIN-Lam？

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susun susun 当前离线积分 584 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华中级会员, 积分 584, 距离下一级还需 416 积分头像被屏蔽	发表于 2002-8-1 10:27:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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