老大们帮帮忙!镀金参数中金厚可以到多少?

xufeih · 发表于 2004-4-8 12:48:20

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老高 · 发表于 2004-4-8 14:02:20

看是你什么用途。

如果使用铝线BONDING或贴片用，使用FLASH GOLD就行了。。0.03~0.05UM

如果使用金线BONDING用，要使用SOFT GOLD。。0.5UM是最小值

如果是用于金手指作为插拔用或按键用，要使用HARD GOLD。。0.762UM是一般的厚度

ben287392 · 发表于 2004-4-13 11:25:40

如果使用铝线BONDING或贴片用，使用FLASH GOLD就行了。。0.03~0.05UM

这个范围有些紧，很难控制。

Electroless Au (Immer gold，Soft Au only)，0.03-0.15um

Soft gold plating(Flash gold)，0.03-0.10um

Hard gold plating，0.1um min

各公司Capability不同。

chenwycn · 发表于 2004-4-13 19:20:22

为保持镍层可焊性的金层不宜太厚，否则也会影响焊接后的焊点强度和寿命，可靠性等，过多的金会融入焊料中，造成其性质的劣化！

monstercai · 发表于 2004-4-13 19:45:33

有能镀金到1um以上的吗？

ben287392 · 发表于 2004-4-14 09:38:57

以下是引用monstercai在2004-4-13 19:45:33的发言：

有能镀金到1um以上的吗？

Hard gold 可以！

alfzh · 发表于 2004-4-16 18:19:32

现在我们公司在试做2um的，不过是外包给别人做的，听说联能做到呢。

chenwycn · 发表于 2004-4-16 21:14:00

先水金，然后再镀厚金！

zhshoubo · 发表于 2004-4-17 11:25:05

有必要那么厚吗？实际厚金0.50um应该足够。

tianxin1981 · 发表于 2004-4-17 23:55:16

是啊有钱是吧有金的作用久行了

没有必要那么厚吧

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