大面积布地时是应铺成网格还是铺实铜[求助]

feiwu · 发表于 2002-8-8 21:47:00

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星飞 · 发表于 2002-8-9 15:27:00

网格铜的好处手工焊接时不会散热太快

阿鸣 · 发表于 2002-8-9 16:12:00

如果光从电气性能来说，一般还是铺实铜比较好
就是要注意如果信号线的阻抗设计比较严格的话，要控制铺铜区变沿和信号走线的距离，以防止地耦合造成信号线阻抗降低。

星飞 · 发表于 2002-8-9 16:37:00

我一般的做法是：

为了填充空白区域，满足单板平衡性，防止翘曲时使用网格铜

大电流，信号屏蔽等铺铜使用实心铜

ggmmjiang · 发表于 2002-8-10 17:21:00

建议用实心铜。
我们公司有一段时间用网格铜，网格比较小，但后来我们的PCB加工方不满意了，说大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。
对于你的AD/DA和PFGA的电路，我建议
1、不用分模拟地和数字地，但一定要保证地的面积尽可能大，信号环路尽可能小。
2、多考虑模拟部分，可以基本忽略数字部分的信号完整性问题。
3、有空的地方，都敷铜（地），因为空着也是空着。
4、尽量多打地过孔，地过孔和铜皮（地）的连接方式建议用完全连接。
......

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feiwu feiwu 当前离线积分 4 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华新手上路, 积分 4, 距离下一级还需 96 积分头像被屏蔽	发表于 2002-8-8 21:47:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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