求助！

mustangxu · 发表于 2002-8-9 01:15:00

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mhc1899 · 发表于 2002-8-10 14:29:00

不知你想问些咋问题呢？

mustangxu · 发表于 2002-8-12 01:21:00

sorry,我是想问如何解决BGA位上的peel off,S/M thin thickness,和Tack Mark的问题，不知大侠能否解答困惑？

johnsongeng · 发表于 2002-11-14 23:22:00

你只能使用铝片塞孔，而且只能是刚好塞平，采用分段烘板，喷锡时还要避免水平机压伤。

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mustangxu mustangxu 当前离线积分 189 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华初级会员, 积分 189, 距离下一级还需 311 积分头像被屏蔽	发表于 2002-8-9 01:15:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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