内层对位问题的查核

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若有一片板子前後位移不对称，它发生的 原因大部份起因於曝光乾膜的不良 A. 如果是变数的不对称，可能发生於Tooling的变化，如: --- 磨损的pin --- 传动系统的松脱 --- 损坏的孔 --- 真空上下吸盘的不规则 --- 微调尺松脱 B. 如果位移是重复性的，可能发生於底片设定上的问题，如: --- 错误的punch底片 --- punch的重覆性不良 --- plotter的精度不良 --- 曝光外框机构调整有问题 (Core-to core error)层与层的对位问题，可能发生於压合问题 A. 如果是变数可能发生的原因 --- 压合压力太大 --- 松脱或损坏的tooling --- post-etch-punch的变动性太大 B. 如果是重复性可能发生於设定上的问题 --- 错误的post-etch punch靶孔(CAM or plotting) --- 发生於设定已知数值及post-etch punch补偿值不对 Panel-to-panel error(片与片之间的错误) A. 如果是片到片之间位移不同可能发生的原因∶ --- 钻孔机台面上的tooling损坏、松脱等 --- 在上pin系统上发生重复性不佳的pinning系统 --- 钻孔机本身归零系统出问题 B. 如果是重复性的位移可能发生的原因: --- 在上pin孔时整个打pin系统不正确的设定数值，造成全面 性的问题 --- 机器零点错误 其他 -- 环境造成底片的改变 -- 压合cycles time不固定时间及间接完成压合作业 -- 材料上的差异 -- 钻孔的补偿无法对应到外层