请教FPC多层板问题？

guanbiding · 发表于 2004-5-6 12:53:48

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hetxtt · 发表于 2004-5-6 13:45:01

你想做几层就能做几层。工艺和PCB差不多，内层用半固化片或热固胶，是否镀铜要看是不是盲埋孔板。

guanbiding · 发表于 2004-5-6 17:51:37

你想做几层就能做几层。工艺和PCB差不多，内层用半固化片或热固胶，是否镀铜要看是不是盲埋孔板。 ---------------------------------------------- carl_he

wgyh0116 · 发表于 2004-5-8 15:30:58

原理很简单，不过做的过程要控制的地方太多了

karlchen · 发表于 2004-8-13 08:58:47

我听过的只有32层

timorking · 发表于 2004-8-21 16:16:11

最好是镀一下，但是要比较薄，直接电镀就可以，这个镀铜不是镀的孔铜，而是为了以后多层板钻孔后镀铜时候孔壁与原铜箔结合力比较好，大概是80～100u“，这个控制很重要，很多厂会做死的。

最好镀导通的时候使用镀孔铜的方式，弯折性会好很多。

floky · 发表于 2004-8-23 11:35:35

压强板取下后FPC不洁的情况有好办法吗？

dijianqun123 · 发表于 2004-8-23 14:20:36

楼上的兄弟请看清楚，是FPC，不是PCB，能做到32层吗，目前据我所知最多6层

liubo0026 · 发表于 2004-8-24 18:57:52

我做过6层的,工艺也没什么拉,就是过程是很不好控制的呀!合格太低!

如果是打样的话,我想可以还搞个2层都应该可以.就是不好控制!

beauty2004 · 发表于 2004-9-22 19:39:49

我们做过5层，各位有没有做到呀？

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